光学检测系统 AMI AW C-SAM® series

全自动医疗大容量

AW系列提供优于5微米的灵敏度和大约两倍于竞争系统的吞吐量。它具有非浸入式扫描仪，可消除由于去离子水渗入而导致的误报。 AW系列根据用户定义的接受/拒绝标准自动处理、检查和分类晶圆。它设计用于处理晶圆级产品，如BSI传感器、SOI、MEMS、LED、晶圆上的芯片和未抛光的晶圆，这些产品通过各种方法制造，包括直接融合、阳极、玻璃熔块和环氧粘合。 - **直接粘合技术**：通过在三个生产阶段进行检查——范德华力初始粘合后、退火后和减薄后，可以显著提高产量。 - **MEMS设备**：可以在分割前检查腔体密封质量。 - **未抛光晶圆**：检测自然空隙，这些空隙在进一步加工过程中会导致“针孔”。 - **LED**：自动逐个芯片检查层的粘合，并分类不良和可疑芯片。 AW系列利用Nordson TEST & INSPECTION的专有高声频透镜获取详细图像。由于硅、蓝宝石、玻璃和砷化镓等材料对超声波非常透明，因此需要特殊透镜。可以检测到薄至200Å的分层。 AW300系列提供全自动检测，符合SECS/GEM标准，并可根据您的要求进行定制。 **特点** - 瀑布式换能器用于非浸入式扫描，最大限度地减少污染风险和错误的粘合指示。 - 双装载口（可选）用于更大的批量容量，装载口适用于300mm FOUP或FSOB载体、200mm SMIF和100mm至200mm的盒子。 - 自动分析软件准确确定粘合百分比、空隙大小和数量、开放腔体密封和最小密封宽度，并根据用户标准自动接受/怀疑/拒绝。 - 500 MHz带宽脉冲发射器/接收器和超高分辨率换能器用于生成优质图像。 - 提供1000级和100级洁净室选项。