概述FACTS² (AMI DF2400) 是针对大批量生产设计的自动在线 C-SAM 检测系统。系统可同时检测两个托盘/模块,采用多扫描头及线性电机驱动与惯性平衡机构以最小化振动和样品移动,从而实现高速且高精度的图像采集。
主要能力支持在在线流程中使用 JEDEC 托盘和 Auer Boat 载具。也可处理引线框架条、IGBT 功率模块、MLCC、多层陶瓷贴片电容、倒装芯片等封装部件。采用 Nordson WaterFall 非浸入式探头的扫描方式可降低污染与液体侵入风险。Polygate 与时域成像可采集多深度信息,便于内部封装缺陷的全面分析。
特性- 自动在线检测:双托盘/模块同时检测以实现高吞吐量
- 精密成像,检测精度约 ±0.5 µm
- 多扫描头配置可提升吞吐量(比旧设备提升约 2×–7×,视配置而定)
- WaterFall 非浸入式探头,最大限度降低污染、液体侵入与部件移动
- 自动数据分析包,可预设接受/拒绝标准并自动标记不良
- 可选真空固定以稳定小件扫描
- 独立干燥室,配备最多四个振动气刀并可选加热,快速干燥
- 支持工厂级集成:SECS-II / GEM (SEMI E30) 与 SMEMA
FACTS² / DF2400 内置附加功能- Sonolytics 软件平台(支持 Sonolytics for Windows 7)
- 自动数据分析包与缺陷分类工具
- 2 扫描区配置并支持 ROI 扫描
- Polygate:支持最多 100 个深度采集
- 时域成像与多点 Auto Scan
- 精密对焦以提取薄层信息
应用- JEDEC 托盘与 Auer Boat 中的封装件在线检测
- 引线框架条、IGBT 功率模块、MLCC、倒装芯片等部件的检测
- 检测与分类内部封装缺陷:空洞、脱粘、分层和裂纹
软件与数据配备 Sonolytics 及 SECS-II / GEM (SEMI E30) 接口以实现电子数据追踪。批次/批量数据可作为图像或表格化分析文件(电子表格、托盘图)导出。可依据客户质量标准配置接受/拒绝准则并对缺陷进行分类。
caractéristiques / spécifications techniques- 型号:AMI DF2400 (FACTS²)
- 检测模式:非浸入式 C-SAM 扫描(WaterFall 探头)
- 扫描精度:约 ±0.5 µm
- 吞吐率:双托盘/模块同时检测;相对旧工具吞吐提升 2×–7×(视配置和工件而定)
- 扫描头:多扫描头;支持 2 扫描区与 ROI 扫描
- 深度能力:Polygate 最多 100 深度;时域成像
- 固定方式:可选真空固定
- 干燥:独立干燥室,最多 4 个振动气刀,可选加热
- 载具支持:JEDEC 托盘、Auer Boat(可配置)
- 软件:Sonolytics(支持 Windows)、自动数据分析包
- 接口:SECS-II / GEM (SEMI E30)、SMEMA
- 自动化:Auto Scan 多位置;自动接受/拒绝分析与缺陷分类
- 典型目标件:引线框架条、IGBT 模块、MLCC、倒装芯片等