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... 概述
在生产速度下提供计量级精度，采用 Multi‑Reflection Suppression® (MRS®) 传感器技术，准确识别并抑制由高反光元件和焊点引发的反射。提供 SQ3000‑DD（双轨双传感器）和 SQ3000‑D（双轨单传感器可选）配置。
灵活性
可在双轨模式下实现高产能，也可切换为单轨模式以检测超大尺寸电路板。支持在不同轨道上同时检测不同组件和板型，并可按轨道运行不同程序，支持同步或异步检测。SQ3000‑DD 采用智能输送设计与双传感器布局，占地小于两台独立系统。
软件与分析
直观的 ...
Nordson EFD
... 概述
AMI AW 系列 C-SAM® 是一款采用瀑布式换能器与 500 MHz 脉冲/接收器的自动晶圆检测系统，支持非浸入式超声扫描。系统灵敏度优于 5 微米，可检测到约 ~200 Å 的剥离间隙，并可根据用户定义的接受/疑似/拒绝标准实现晶圆的自动搬运、检测与分选。适用于晶圆级产品（BSI 传感器、SOI、MEMS、LED、芯片-on-wafer、未抛光晶圆）及熔合键合、阳极键合、玻璃 frit、环氧键合等多种键合方式。
应用场景 / 使用案例
- 直接键合技术
Nordson EFD
... 概述
FACTS² (AMI DF2400) 是针对大批量生产设计的自动在线 C-SAM 检测系统。系统可同时检测两个托盘/模块，采用多扫描头及线性电机驱动与惯性平衡机构以最小化振动和样品移动，从而实现高速且高精度的图像采集。
主要能力
支持在在线流程中使用 JEDEC 托盘和 Auer Boat 载具。也可处理引线框架条、IGBT 功率模块、MLCC、多层陶瓷贴片电容、倒装芯片等封装部件。采用 Nordson WaterFall 非浸入式探头的扫描方式可降低污染与液体侵入风险。Polygate ...
Nordson EFD
... 概述
SE3000‑DD™ 与 SE3000‑D™ 基于 SE3000 平台，是用于锡膏的 3D 检测（SPI）系统。系统采用 Multi‑Reflection Suppression (MRS) 传感器技术，可识别并抑制由高光元件与反射焊点产生的反射伪影。提供超高分辨率 MRS 选项以满足 0201 Metric 及微电子领域对更高分辨率和测量可靠性的需求。
灵活性
SE3000‑DD 为双轨双传感器配置，可在保证检测精度的同时提升产线灵活性与吞吐量。双轨输送允许在不同轨道上同时检测不同宽度 ...
Nordson EFD
... 概述
MXI Ruby XL 是一款面向超大型样品和高质量组件的 X 射线检测系统，适用于超大尺寸 PCB 及大尺寸半导体面板检测。系统支持等中心操作与围绕兴趣点的 360° 旋转，可实现高级 2D/3D 检测流程。
主要特征
- 最大检测区域可达 840 x 615 mm（33" x 24.2"），适用于大尺寸 PCB 与面板级封装
- 70° 倾斜视图覆盖范围扩展（约 762 x 610 mm / 30" x 24"）
- 可选高分辨率
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... 易用 HMI: 直观触控操作，计算机辅助设置与内置预设程序
AI 缺陷示例
- 点状
- 裂纹
- 颜色偏差
PRODITEC
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检测能力与缺陷类型
- 360°视觉检测，逐件采集。
PRODITEC
... 易用HMI：直观的触摸屏操作，具有计算机辅助设置和内置预设程序。
附加信息
- 专为片剂、胶囊和软胶囊的高速检测设计
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... 概述
VISIA 是一款用于坯片、硬币或两者组合检验的高速检测解决方案。通过定制配置，VISIA 设备可用于检测流通硬币、生产坯片或两者，兼具高精度与高产能，并支持多种材料和复杂形状。
VISIA 机型的共通特性
- 高精度检测：先进的视觉系统可准确检测各类产品的缺陷。
- 高速运行：可达到每小时200000件的检测能力，满足大批量生产需求。
- 材料兼容性：支持多种材料，包括镍、铜、铝、钢及双金属组合。
- 形状适应性：可处理圆形、花边形、环形、双金属及其他复杂形状。
- 耐用设计：关键部件的设计使用寿命不少于10年。
- 用户界面：触摸屏操作，菜单直观，便于设置与操作。
- 高级软件集成：具备实时数据监控、缺陷库与智能设置。
- 多种配置：可定制为仅坯片、仅硬币或坯片与硬币组合检验。
- 符合监管要求：确保铸币工艺的高质量标准，降低不合格品风险。
- 简易维护：模块化结构与可访问设计，方便维修与升级。
VISIA ...
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