光学检测系统 SQ3000 M2

自动化医疗在线

产品概述
SQ3000M2 是一款针对引线键合、半导体封装与 PCB 组装应用设计的自动光学检测（AOI）系统。支持在线缺陷检测与可选计量模块，旨在提升产量、优化流程并降低现场退货与返工成本。

检测能力

• 视场 (FOV)：8.2 × 6.8 mm（1X）
• 分辨率：3.4 µm（1X）
• 光源：专有 Fusion Lighting™ 多角度 LED
• 成像：500 万像素彩色摄像头（2448 × 2048）
• 光学：高分辨率、低失真光学，支持同轴照明
• 计量：可选 AFVM / FVM（焦点变化测量）模块
• 支持器件类型：JEDEC、MCM、混合器件、FlipChip、BGA、microBGA、MEMS、Waffle 封装

系统规格
系统尺寸（W × D × H）：110 × 128 × 143 cm — 高度不含信号灯杆与调平脚。
重量：约 965 kg（2127 lb）。

可选项

• SPC 软件
• 条码阅读器（1D/2D）
• 编程软件：ePM-AI
• 离线缺陷复核
• 认证目标
• CMM 能力
• AI 能力
• 二次光学（5X 或 10X）
• 三次光学（0.5X）

成像与测量特性
Fusion Lighting™ 多角度 LED 在复杂拓扑下优化缺陷对比度。标配 5MP 彩色成像，支持可选 FVM 计量传感器以实现表面/高度测量，便于将检测与计量流程结合。

文档与媒体
提供产品手册与演示视频，展示系统配置、操作流程及典型检测结果。

技术规格

• 型号：SQ3000M2
• 类型：自动光学检测（AOI）
• 视场 (FOV)：8.2 × 6.8 mm
• 分辨率：3.4 µm（1X）
• 成像器：5 MP 彩色摄像头（2448 × 2048）
• 照明：Fusion Lighting™ 多角度 LED
• 光学：高分辨率、低失真；同轴照明
• 计量选项：AFVM / FVM
• 支持器件：JEDEC、MCM、混合、FlipChip、BGA、microBGA、MEMS、Waffle 封装
• 尺寸：110 × 128 × 143 cm
• 重量：约 965 kg
• 可选项：SPC、1D/2D 条码阅读、ePM-AI、离线复核、CMM、AI、0.5X/5X/10X 光学