光学检测系统 QX250i™

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概述
QX系列2D AOI检测系统（QX600™ 与 QX250i™）为SMT生产提供无校准、高吞吐量的光学检测。平台采用上下置 Strobed Inspection Module（SIM）与增强照明，生成高质量影像以支持可靠的缺陷复核，缩小生产线占用并提升在线检验效率。

2D AOI 传感器技术

• SIM（Strobed Inspection Module）：专有、无校准的成像模块，针对稳定高吞吐优化设计。
• QX250i™：配备80百万像素传感器并集成AI²（Autonomous Image Interpretation），实现超快速编程（从零到投产准备 <13 分钟）。
• QX600™：提供更高分辨率的传感器选项（像素能力约 ≈12 µm），提升对01005元件与细微焊点的检测能力。

应用

• 回流前PCB检验
• 波峰焊后与选择性焊接后检验
• 抽检/挑选与缺陷复核流程
• 需快速、无校准AOI的高产能SMT生产环境

可检测缺陷 / 常见检查项

• 共面度（Coplanarity）
• 元件或针脚缺失/错位
• 焊料量不足
• 焊桥与短路
• 细间距与01005焊点检测

产品系列亮点

• QX600™ — SIM 技术，增强照明与更高传感器分辨率（≈12 µm），针对01005和焊点检测优化。
• QX250i™ — 80MP 传感器与 AI²，实现超快速编程并增强01005检测能力。
• QX150i™ / QX150™ — 基于 SIM 的台式变体，程序兼容性强，台式模式下可达到较高吞吐（参考值约 200 cm²/sec）。

多媒体
页面嵌入产品演示视频与可视化演示，展示检测流程、SIM 成像与缺陷复核步骤。

技术规格

• 核心检测模块：SIM（Strobed Inspection Module）— 无需校准
• SIM 指示吞吐：≈110 cm²/sec（取决于平台/配置）
• QX250i™ 传感器：80 百万像素
• QX600™ 能力：更高分辨率传感器（≈12 µm）
• AI 功能：AI²（Autonomous Image Interpretation）— 超快速编程（QX250i™ 示例：投产准备 <13 分钟）
• 检测模式：上下高分辨率 SIM 与增强照明
• 目标流程：回流前、波峰后、选择性后、挑选检验