产品详细信息SQ7000™+ 是一款多功能系统,专为三维自动光学检测 (AOI)、焊膏检测 (SPI) 和坐标测量机 (CMM) 应用而设计。这一先进的检测平台专为电子制造业提供高速、高精度的检测和测量,确保卓越的质量控制和流程优化:高速、高精度:先进的三维成像:先进的三维成像:配备最先进的三维传感器和照明系统,可对复杂的组件进行精确的缺陷检测和测量:灵活集成:可轻松集成到现有的 SMT 生产线中,支持多种 PCB 尺寸和元件类型:全面的软件套件:包括强大的分析和报告工具,用于实时过程监控、可追溯性和数据驱动决策:主要功能:集 3D AOI、SPI 和坐标测量机功能于一体,采用先进算法进行高速检测精确的 3D 测量和缺陷检测灵活的 PCB 处理,支持各种电路板尺寸全面的数据分析和报告工具轻松与 MES 和工厂自动化系统集成技术规格:检测模式:3D AOI、SPI、CMMI成像技术:先进的 3D 传感器和多角度照明支持的 PCB 尺寸:范围广泛(可根据要求提供详细信息)软件:全功能分析、SPC 和可追溯性套件集成:与标准 SMT 线路协议兼容应用:电子、汽车、航空航天、医疗、工业
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