医疗器械医用装配胶水

... 与标准的氰基丙烯酸酯相比，LOCTITE® 4902 FL 的性能显著提高，包括弯曲粘合线的强度和抗渗漏性，以及出色的密封能力。它保留了已知的氰基丙烯酸酯的性能优势，包括速度、易用性和强度。荧光特性支持自动感应和视觉系统，便于检测粘合剂的覆盖范围和位置，从而提高生产效率和质量保证。 技术信息 应用方法 手动点胶系统 应用 密封 颜色 透明 固化类型 湿气固化 固定时间，钢材 20.0 秒 间隙填充 0.1 毫米 主要特点 荧光 部件数 1 件 工作温度 -40.0 ...

... LOCTITE® ABLESTIK FDA 2T 专为医疗设备应用而设计。LOCTITE ABLESTIK FDA 2T 粘接剂具有防水、耐候、耐电镀作用、耐石油溶剂、耐润滑剂、耐燃料、耐弱酸弱碱及其他有机和无机化合物的特性。 技术信息 固化时间，@ 25.0 °C 24.0 小时 固化类型 热固化 成分数 2 部分 工作温度 -75.0 - 145.0 °C 剪切强度，铝 1800.0 psi 储存温度 27.0 °C 触变指数 1.0 粘度，Brookfield, ...

LOCTITE® ABLESTIK FDA 2 BIPAX 系为医疗器械应用所设计。这种材料能抵抗水、天气、电池作用、石油溶剂、润滑剂、燃料、弱酸和弱碱及其他有机和无机化合物的侵蚀。LOCTITE ABLESTIK FDA 2 BIPAX 以前被称为 TRA-BOND FDA2。 技术信息 储存温度 27.0 °C 剪切强度, 铝1800.0 psi 固化方式 热+紫外线 固化时间, @ 25.0 °C 24.0 小时 应用 医疗器械组装 推荐与以下物料搭配使用 ...

... 双组分高性能环氧系统，具有生物相容性，可用于粘接、密封、涂层、封装和浸渍 主要特点 粘度极低 室温下开放时间极长 通过 USP VI 级和 ISO 10993-5 要求 可重复灭菌 Master Bond EP62-1LPSPMed 是一种超低粘度双组分环氧树脂，通过了生物相容性测试。它的容许混合比为 100 比 25（重量比）。混合后粘度明显降低，工作寿命长，室温下可使用 12-24 小时，令人印象深刻。EP62-1LPSPMed 有多种固化选择。基本固化是在室温下过夜，然后是 ...

... 用于粘接、密封、涂层和灌封的双组分环氧系统，符合 USP VI 级和 ISO 10993-5，适用于医疗应用 主要特点 固化速度极快；处理时间短 高度耐化学消毒剂 优异的物理强度特性 出色的电绝缘性能 Master Bond EP41SMed 是一种双组分环氧系统，具有快速固化和出色的耐化学性，特别是对医疗应用中使用的消毒剂的耐受性。EP41SMed 符合 USP VI 级和 ISO 10993-5 规范。这种低粘度体系的非临界混合比为 100 比 20（按重量计）。混合后可快速固化，通常在 ...

用于医疗应用的银导电双组分环氧树脂 主要特点: - 方便的操作 - 高电导率 - 热导率 - 能够承受热循环 - 良好的强度特性 - USP VI级认证 产品描述: Master Bond EP21TDCSMed是一种银填充的电导性双组分环氧树脂。可用于粘接、密封和涂层应用。该系统已根据USP VI级规格进行了生物相容性测试。EP21TDCSMed具有糊状稠度，重量比为1:1的宽容混合比。其配方可在室温或高温下固化，最佳固化为室温下过夜，然后在150-200°F下2-3小时。 首先，完全固化后，EP21TDCSMed具有优异的电导率，体积电阻率小于10^-3欧姆厘米。它能很好地粘附在包括金属、复合材料、玻璃、陶瓷和许多塑料在内的各种基材上。其在剪切和剥离模式下具有良好的强度。该系统专门配制得比大多数环氧树脂更宽容，能够承受剧烈的热循环。EP21TDCSMed对清洁溶液和灭菌剂如EtO和伽马辐射具有很好的耐受性。其可在4K至+250°F的宽温度范围内使用。A和B部分均为银色。EP21TDCSMed广泛用于需要优异导电性和生物相容性的医疗电子应用。 产品优势: - ...

... 符合美国药典 VI 级认证 通过 ISO 10993-5 细胞毒性认证 出色的耐热循环性 可在室温或高温下固化 优异的耐化学性 可在 -65°F 至 +250°F 温度范围内使用 Master Bond EP21LVMed 是一种双组分、低粘度环氧树脂系统，适用于高性能粘接、密封、涂覆、封装和浇注。它在室温下容易固化，在高温下固化速度更快。为优化系统性能并确保生物相容性，强烈建议在室温下固化一夜，然后在 150-200°F 温度下固化 2-3 小时。按重量计算，其混合比例为一比一，使用方便。EP21LVMed ...

医用级导电环氧树脂，具有极高的热导率。 Master Bond EP3HTSDA-2Med是一种快速固化的单组分银填充环氧树脂，具有卓越的电气和热导率。它不是预混合和冷冻的，不需要冷冻储存。固化仅在加热至250-300°F时发生。由于在加热之前不会固化，因此在室温下的工作寿命是无限的。EP3HTSDA-2Med具有光滑的稠度，易于分配。 它能很好地粘附在包括金属、陶瓷、塑料、硅芯片在内的多种基材上。尽管它是一个填充系统，但它仍然具有强大的物理强度特性，包括搭接剪切强度。其最显著的特点是低体积电阻率和高热导率。用于这种环氧树脂的填料颗粒非常小（平均2-3微米，最大不超过20），允许超薄的粘合线和非常低的热阻2-3 ...

... 用于医疗器械装配的双组分耐高温环氧树脂 主要特点 加工方便 通过 USP VI 级认证 通过 ISO 10993-5 细胞毒性测试 耐反复灭菌，包括高压灭菌 Master Bond EP42HT-2Med 是一种双组分环氧树脂，适用于需要反复消毒的医疗器械。它具有方便的 100:40 重量比或 100:50 体积比混合、良好的流动性、适中的粘度和较长的工作寿命，可在室温下固化，加热固化速度更快（最佳固化条件：隔夜 RT 加 2-4 小时 150-250°F）。这种无溶剂体系的收缩率极低，可与各种基材（金属、复合材料、陶瓷、玻璃、塑料、橡胶）牢固粘合。它具有出色的耐化学性和耐消毒剂性，同时还具有优异的电绝缘性和隔热性。它的低放热性允许封装达 ...

... 符合美国药典 VI 级规范 通过 ISO 10993-5 细胞毒性测试 灵活性高 光学清晰 电绝缘性 低粘度 Master Bond MasterSil 151Med 是一种双组分、低粘度有机硅化合物，适用于高性能灌封和封装。MasterSil 151Med 是一种加成固化体系，无需暴露在空气中即可完全交联。按重量计算，它的混合比为 10:1，使用方便，而且在固化过程中不会产生废气。它是 100% 固体，不含任何溶剂。MasterSil 151Med 的粘度极低，非常适合灌封和封装。首先，MasterSil ...