环氧医用装配胶水 EP21TDCSMed

用于医疗器械医疗行业用于金属

用于医疗应用的银导电双组分环氧树脂 主要特点: - 方便的操作 - 高电导率 - 热导率 - 能够承受热循环 - 良好的强度特性 - USP VI级认证 产品描述: Master Bond EP21TDCSMed是一种银填充的电导性双组分环氧树脂。可用于粘接、密封和涂层应用。该系统已根据USP VI级规格进行了生物相容性测试。EP21TDCSMed具有糊状稠度，重量比为1:1的宽容混合比。其配方可在室温或高温下固化，最佳固化为室温下过夜，然后在150-200°F下2-3小时。 首先，完全固化后，EP21TDCSMed具有优异的电导率，体积电阻率小于10^-3欧姆厘米。它能很好地粘附在包括金属、复合材料、玻璃、陶瓷和许多塑料在内的各种基材上。其在剪切和剥离模式下具有良好的强度。该系统专门配制得比大多数环氧树脂更宽容，能够承受剧烈的热循环。EP21TDCSMed对清洁溶液和灭菌剂如EtO和伽马辐射具有很好的耐受性。其可在4K至+250°F的宽温度范围内使用。A和B部分均为银色。EP21TDCSMed广泛用于需要优异导电性和生物相容性的医疗电子应用。 产品优势: - 方便的混合: 重量比为1:1 - 不含挥发物; 优异的低排气特性 - 易于应用: 固化仅需接触压力; 胶粘剂均匀平滑地扩展 - 对相似和不同基材的高粘结强度 - 优异的耐久性、热冲击和化学耐受性 - 比传统银环氧树脂柔韧得多 工业认证: - USP VI级医疗 - 符合欧盟指令2015/863 包装: - 罐装 - 预混合和冷冻注射器 EP21TDCSMed提供多种尺寸和单位，以满足客户的需求。 技术规格: - 银填充的电导性双组分环氧树脂 - 糊状稠度 - 混合比: 重量比为1:1 - 在室温或高温下固化 - 体积电阻率: < 10^-3欧姆厘米 - 服务温度范围: 4K至+250°F - 颜色: 银色（A和B部分） - 应用: 粘接、密封、涂层，特别是用于医疗电子 - 生物相容性: USP VI级认证 - 高电导率和热导率 - 能够承受热循环、清洁溶液、EtO、伽马辐射