医用级导电环氧树脂,具有极高的热导率。
Master Bond EP3HTSDA-2Med是一种快速固化的单组分银填充环氧树脂,具有卓越的电气和热导率。它不是预混合和冷冻的,不需要冷冻储存。固化仅在加热至250-300°F时发生。由于在加热之前不会固化,因此在室温下的工作寿命是无限的。EP3HTSDA-2Med具有光滑的稠度,易于分配。
它能很好地粘附在包括金属、陶瓷、塑料、硅芯片在内的多种基材上。尽管它是一个填充系统,但它仍然具有强大的物理强度特性,包括搭接剪切强度。其最显著的特点是低体积电阻率和高热导率。用于这种环氧树脂的填料颗粒非常小(平均2-3微米,最大不超过20),允许超薄的粘合线和非常低的热阻2-3 x 10 K•m/W。
温度范围为-80°F至+450°F。它对液体灭菌剂如戊二醛,以及EtO、伽马辐射和类似类型的灭菌剂具有良好的耐受性。EP3HTSDA-2Med易于使用,具有非常高的热和电导率,同时满足前述的医用级标准。它应在医疗设备的应用中考虑,在250-300°F的热固化是可能的,并且这里描述的产品特性是理想的。
- 主要特点:未预混合和冷冻,常温下长开放时间,250-300°F快速固化,符合ISO 10993-5
- 产品优势:单组分系统,无需混合,未预混合和冷冻,高电导率,令人印象深刻的热导率,方便的包装
- 工业认证:ISO 10993-5细胞毒性,符合欧盟指令2015/863
- 包装:罐装,注射器