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... 用于高性能粘接、密封和涂覆的 UV 系统，与热塑性聚氨酯 (TPU) 具有极佳的粘附性 主要特点 薄且流动性强 拉伸模量低 高伸长率 符合 ISO 10993-5 标准 Master Bond UV17Med 是一种单组分紫外线固化粘合剂，专门用于粘合具有挑战性的热塑性聚氨酯，具有出色的韧性和高伸长率（50-60%）。在紫外线（320-365 纳米，20-40 毫瓦/平方厘米）照射下，它可在 10-30 秒内通过透明基材快速固化。这种符合 ISO 10993-5 ...
Master Bond
... 双组分高性能环氧系统，具有生物相容性，可用于粘接、密封、涂层、封装和浸渍 主要特点 粘度极低 室温下开放时间极长 通过 USP VI 级和 ISO 10993-5 要求 可重复灭菌 Master Bond EP62-1LPSPMed 是一种超低粘度双组分环氧树脂，通过了生物相容性测试。它的容许混合比为 100 比 25（重量比）。混合后粘度明显降低，工作寿命长，室温下可使用 12-24 小时，令人印象深刻。EP62-1LPSPMed 有多种固化选择。基本固化是在室温下过夜，然后是 ...
Master Bond
... 用于粘接、密封、涂层和灌封的双组分环氧系统，符合 USP VI 级和 ISO 10993-5，适用于医疗应用 主要特点 固化速度极快；处理时间短 高度耐化学消毒剂 优异的物理强度特性 出色的电绝缘性能 Master Bond EP41SMed 是一种双组分环氧系统，具有快速固化和出色的耐化学性，特别是对医疗应用中使用的消毒剂的耐受性。EP41SMed 符合 USP VI 级和 ISO 10993-5 规范。这种低粘度体系的非临界混合比为 100 比 20（按重量计）。混合后可快速固化，通常在 ...
Master Bond
用于医疗应用的银导电双组分环氧树脂 主要特点: - 方便的操作 - 高电导率 - 热导率 - 能够承受热循环 - 良好的强度特性 - USP VI级认证 产品描述: Master Bond EP21TDCSMed是一种银填充的电导性双组分环氧树脂。可用于粘接、密封和涂层应用。该系统已根据USP VI级规格进行了生物相容性测试。EP21TDCSMed具有糊状稠度，重量比为1:1的宽容混合比。其配方可在室温或高温下固化，最佳固化为室温下过夜，然后在150-200°F下2-3小时。 首先，完全固化后，EP21TDCSMed具有优异的电导率，体积电阻率小于10^-3欧姆厘米。它能很好地粘附在包括金属、复合材料、玻璃、陶瓷和许多塑料在内的各种基材上。其在剪切和剥离模式下具有良好的强度。该系统专门配制得比大多数环氧树脂更宽容，能够承受剧烈的热循环。EP21TDCSMed对清洁溶液和灭菌剂如EtO和伽马辐射具有很好的耐受性。其可在4K至+250°F的宽温度范围内使用。A和B部分均为银色。EP21TDCSMed广泛用于需要优异导电性和生物相容性的医疗电子应用。 产品优势: - ...
Master Bond
... 符合美国药典 VI 级认证 通过 ISO 10993-5 细胞毒性认证 出色的耐热循环性 可在室温或高温下固化 优异的耐化学性 可在 -65°F 至 +250°F 温度范围内使用 Master Bond EP21LVMed 是一种双组分、低粘度环氧树脂系统，适用于高性能粘接、密封、涂覆、封装和浇注。它在室温下容易固化，在高温下固化速度更快。为优化系统性能并确保生物相容性，强烈建议在室温下固化一夜，然后在 150-200°F 温度下固化 2-3 小时。按重量计算，其混合比例为一比一，使用方便。EP21LVMed ...
Master Bond
医用级导电环氧树脂，具有极高的热导率。 Master Bond EP3HTSDA-2Med是一种快速固化的单组分银填充环氧树脂，具有卓越的电气和热导率。它不是预混合和冷冻的，不需要冷冻储存。固化仅在加热至250-300°F时发生。由于在加热之前不会固化，因此在室温下的工作寿命是无限的。EP3HTSDA-2Med具有光滑的稠度，易于分配。 它能很好地粘附在包括金属、陶瓷、塑料、硅芯片在内的多种基材上。尽管它是一个填充系统，但它仍然具有强大的物理强度特性，包括搭接剪切强度。其最显著的特点是低体积电阻率和高热导率。用于这种环氧树脂的填料颗粒非常小（平均2-3微米，最大不超过20），允许超薄的粘合线和非常低的热阻2-3 ...
Master Bond
... 低粘度双组分环氧系统 主要特点 生物相容性符合 USP VI 级测试标准 通过 ISO 10993-5 细胞毒性测试 通过食品间接接触认证 耐化学灭菌剂 光学清晰 耐受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度 Master Bond EP30Med 是一种光学透明低粘度环氧树脂，适用于高性能粘接、密封、涂层和封装。它可在室温下固化，加热后固化速度更快（最佳固化条件：隔夜 RT + 150-200°F 下 1-2 小时），重量混合比为 4:1，不含溶剂。EP30Med ...
Master Bond
... 单组分、热固化、生物相容性环氧化合物 主要特点 单组分、免混合系统 通过美国药典 VI 级认证 通过 ISO 10993-5 细胞毒性测试 可重复灭菌 Master Bond EP3HTMed 是一种符合 USP VI 级标准的环氧树脂，加工简便，具有出色的强度和粘接性。它无需混合，加热即可固化（250°F 20-30 分钟或 300°F 5-10 分钟）。为优化性能，建议加热后固化。这种无溶剂体系具有无限的工作寿命和低收缩性。它能与玻璃、金属、陶瓷、大多数塑料等各种基材很好地粘合，具有良好的电绝缘性，并能承受 ...
Master Bond
Dymax MD ® 209-CTH导管胶粘剂在暴露于UV/可见光后数秒内固化，可快速组装导管。该产品可快速粘合通常用于制造导管和类似医疗设备的柔性和刚性塑料和金属。为了便于检查粘合线，该产品在低强度黑光（365 nm）下会发出蓝色荧光。可粘合基材包括 PC、PVC、ABS、PMMA 和 PA 以及不锈钢。典型应用包括歧管/管腔、海波管/毂和球囊/管腔。 Dymax MD ®粘合剂不添加溶剂，光照即可固化。它们可在几秒钟内固化，从而加快加工速度、提高产量并降低加工成本。使用 ...
... Cyberbond CB 2240 是一种部分柔性的氰基丙烯酸酯，也称为橡胶韧性。它可以进行动态和温度负载粘接，并保证一定的减震性能。该牌号还非常适用于金属与橡胶或金属与塑料的组合粘接。CB 2240 是一种无色、不透明的牌号，具有出色的性能。通过 LINOP 等点胶设备点胶受到限制。 产品类型：1K（单组分）粘合剂、反应型粘合剂、无溶剂（100% 固含量）粘合剂 应用领域：医疗应用医疗应用 兼容基底和表面：铝、弹性体和橡胶、金属、镍、镍钛诺、塑料、不锈钢、钛 化学家族氰基丙烯酸酯 特点耐酒精、耐高温、高粘度、低气味、半柔性、耐溶剂、极低表面能、耐水 清洁表面 配合部件的表面状况对粘接的成功与否有很大影响。要取得良好的粘接效果，配合部件必须清洁。 LINOP ...
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