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... ，使用温度范围为 -80°F 至 250°F。它能抵抗各种化学品和灭菌方法（液体灭菌剂、抗菌剂、环氧乙烷、电子束、伽马射线），并能与热塑性聚氨酯、金属、玻璃、陶瓷和许多塑料很好地粘合在一起。它有多种包装可供选择，包括用于自动分配的注射器，是要求苛刻的 医疗应用的理想选择。 ...
Master Bond
... 双组分高性能环氧系统，具有 生物 相容性，可用于粘接、密封、涂层、封装和浸渍 主要特点 粘度极低 室温下开放时间极长 通过 USP VI 级和 ISO 10993-5 要求 可重复灭菌 Master Bond EP62-1LPSPMed 是一种超低粘度双组分环氧树脂，通过了 生物 相容性测试。它的容许混合比为 100 比 25（重量比）。混合后粘度明显降低，工作寿命长，室温下可使用 ...
Master Bond
... 用于粘接、密封、涂层和灌封的双组分环氧系统，符合 USP VI 级和 ISO 10993-5，适用于 医疗应用 主要特点 固化速度极快；处理时间短 高度耐化学消毒剂 优异的物理强度特性 出色的电绝缘性能 Master Bond EP41SMed 是一种双组分环氧系统，具有快速固化和出色的耐化学性，特别是对 医疗应用中使用的消毒剂的耐受性。EP41SMed 符合 USP VI 级和 ISO 10993-5 规范。这种低粘度体系的非临界混合比为 ...
Master Bond
... +250°F的宽温度范围内使用。A和B部分均为银色。EP21TDCSMed广泛用于需要优异导电性和 生物 相容性的 医疗电子应用。 产品优势: - 方便的混合: 重量比为1:1 - 不含挥发物; 优异的低排气特性 - 易于应用: 固化仅需接触压力; 胶粘剂均匀平滑地扩展 - 对相似和不同基材的高粘结强度 - 优异的耐久性、热冲击和化学耐受性 - 比传统银环氧树脂柔韧得多 工业认证: - USP VI级 医疗 - ...
Master Bond
... 允许超薄的粘合线和非常低的热阻2-3 x 10 K•m/W。 温度范围为-80°F至+450°F。它对液体灭菌剂如戊二醛，以及EtO、伽马辐射和类似类型的灭菌剂具有良好的耐受性。EP3HTSDA-2Med易于使用，具有非常高的热和电导率，同时满足前述的 医用级标准。它应在 医疗设备的应用中考虑，在250-300°F的热固化是可能的，并且这里描述的产品特性是理想的。 - 主要特点：未预混合和冷冻，常温下长开放时间，250-300°F快速固化，符合ISO ...
Master Bond
... 可形成坚固的粘结，耐化学品、消毒剂（包括环氧乙烷和伽马射线），工作温度范围为 -60°F 至 +250°F。 EP30Med 是一种出色的电绝缘体，符合 USP VI 级和 FDA 间接食品接触要求，是 医疗设备应用的理想选择，尤其是对 生物 相容性要求极高的封装和浇注。 ...
Master Bond
... 单组分、热固化、 生物 相容性环氧化合物 主要特点 单组分、免混合系统 通过美国药典 VI 级认证 通过 ISO 10993-5 细胞毒性测试 可重复灭菌 Master Bond EP3HTMed 是一种符合 USP VI 级标准的环氧树脂，加工简便，具有出色的强度和粘接性。它无需混合，加热即可固化（250°F 20-30 分钟或 300°F 5-10 分钟）。为优化性能，建议加热后固化。这种无溶剂体系具有无限的工作寿命和低收缩性。它能与玻璃、金属、陶瓷、大多数塑料等各种基材很好地粘合，具有良好的电绝缘性 ...
Master Bond
... MasterSil 153Med 是一种双组分有机硅化合物，具有膏状稠度，可用于高性能粘接和密封。由于符合 USP VI 级测试和 ISO 10993-5 细胞毒性标准，因此可用于 医疗器械应用。它是一种加成固化体系，交联时无需暴露在空气中。 主要特点 -自启动功能 -可在 -65°F 至 +400°F 温度范围内使用 -粘稠度高 -极高的拉伸搭接剪切强度 -与包括硅橡胶在内的各种基材粘结良好 -柔韧，耐高温 按重量计算，它的混合比例为一比一，使用方便，固化时不会产生废气。100% ...
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