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... 它能与金属、复合材料、玻璃和许多塑料等多种基材很好地粘合在一起。它可以低温使用，具有良好的耐热性，温度范围从 4K 到 +400°F。EP62-1LPSPMed 具有出色的耐环氧乙烷、耐辐射、耐化学消毒介质和耐高压灭菌性能，既可用于可重复使用的 医疗 器械，也可用于一次性 医疗 器械。在非常薄的部分，该系统可以透光，但在较厚的部分则不透光。此外，它的低粘度使其适用于较小的灌封和封装应用。 ...
Master Bond
... 用于粘接、密封、涂层和灌封的双组分环氧系统，符合 USP VI 级和 ISO 10993-5，适用于 医疗应用 主要特点 固化速度极快；处理时间短 高度耐化学消毒剂 优异的物理强度特性 出色的电绝缘性能 Master Bond EP41SMed 是一种双组分环氧系统，具有快速固化和出色的耐化学性，特别是对 医疗应用中使用的消毒剂的耐受性。EP41SMed 符合 USP VI 级和 ISO 10993-5 规范。这种低粘度体系的非临界混合比为 ...
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... 250°F的宽温度范围内使用。A和B部分均为银色。EP21TDCSMed广泛用于需要优异导电性和生物相容性的 医疗电子应用。 产品优势: - 方便的混合: 重量比为1:1 - 不含挥发物; 优异的低排气特性 - 易于应用: 固化仅需接触压力; 胶粘剂均匀平滑地扩展 - 对相似和不同基材的高粘结强度 - 优异的耐久性、热冲击和化学耐受性 - 比传统银环氧树脂柔韧得多 工业认证: - USP VI级 医疗 - 符合欧盟指令2015/863 包装: - ...
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... 允许超薄的粘合线和非常低的热阻2-3 x 10 K•m/W。 温度范围为-80°F至+450°F。它对液体灭菌剂如戊二醛，以及EtO、伽马辐射和类似类型的灭菌剂具有良好的耐受性。EP3HTSDA-2Med易于使用，具有非常高的热和电导率，同时满足前述的 医用级标准。它应在 医疗设备的应用中考虑，在250-300°F的热固化是可能的，并且这里描述的产品特性是理想的。 - 主要特点：未预混合和冷冻，常温下长开放时间，250-300°F快速固化，符合ISO ...
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... 用于 医疗 器械 装配的双组分耐高温环氧树脂 主要特点 加工方便 通过 USP VI 级认证 通过 ISO 10993-5 细胞毒性测试 耐反复灭菌，包括高压灭菌 Master Bond EP42HT-2Med 是一种双组分环氧树脂，适用于需要反复消毒的 医疗 器械。它具有方便的 100:40 重量比或 100:50 体积比混合、良好的流动性、适中的粘度和较长的工作寿命，可在室温下固化，加热固化速度更快（最佳固化条件：隔夜 ...
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... 与一般有机硅一样，具有出色的柔韧性和耐高温性。它具有极佳的电绝缘性能。该系统的柔韧性使其能够承受剧烈的热循环，并能抵抗振动和冲击。MasterSil 151Med 可抗伽马射线、环氧乙烷和各种化学消毒剂。这些特性使该系统非常适合涉及光学和电子元件的 医疗应用。它还可用于封装各种 医疗设备中的电子电路、LED、光纤和其他光学元件。MasterSil 151Med 透明，使用温度范围为 -65°F 至 +400°F。它完全通过了 USP ...
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... MasterSil 153Med 是一种双组分有机硅化合物，具有膏状稠度，可用于高性能粘接和密封。由于符合 USP VI 级测试和 ISO 10993-5 细胞毒性标准，因此可用于 医疗 器械应用。它是一种加成固化体系，交联时无需暴露在空气中。 主要特点 -自启动功能 -可在 -65°F 至 +400°F 温度范围内使用 -粘稠度高 -极高的拉伸搭接剪切强度 -与包括硅橡胶在内的各种基材粘结良好 -柔韧，耐高温 按重量计算，它的混合比例为一比一，使用方便，固化时不会产生废气。100% ...
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