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... 用于医疗级应用的高强度增韧紫外线固化系统 主要特点 出色的物理特性 出色的耐化学性 通过 USP VI 级认证 符合 ISO 10993-5 标准 Master Bond UV18Med 是一种医疗级紫外线粘接系统，具有良好的强度、韧性和耐化学性。在波长为 320-365 纳米的紫外线光源下照射 20-30 秒即可固化，能量输出低至每平方厘米 20-40 毫瓦。固化速度取决于光源的距离、强度和固化部分的厚度。UV18Med 可固化的厚度可达 0.080-0.125 ...
Master Bond
... 用于粘接、密封、涂层和灌封的双组分环氧系统，符合 USP VI 级和 ISO 10993-5，适用于医疗应用 主要特点 固化速度极快；处理时间短 高度耐化学消毒剂 优异的物理强度特性 出色的电绝缘性能 Master Bond EP41SMed 是一种双组分环氧系统，具有快速固化和出色的耐化学性，特别是对医疗应用中使用的消毒剂的耐受性。EP41SMed 符合 USP VI 级和 ISO 10993-5 规范。这种低粘度体系的非临界混合比为 100 比 20（按重量计）。混合后可快速固化，通常在 ...
Master Bond
用于医疗应用的银导电双组分环氧树脂 主要特点: - 方便的操作 - 高电导率 - 热导率 - 能够承受热循环 - 良好的强度特性 - USP VI级认证 产品描述: Master Bond EP21TDCSMed是一种银填充的电导性双组分环氧树脂。可用于粘接、密封和涂层应用。该系统已根据USP VI级规格进行了生物相容性测试。EP21TDCSMed具有糊状稠度，重量比为1:1的宽容混合比。其配方可在室温或高温下固化，最佳固化为室温下过夜，然后在150-200°F下2-3小时。 首先，完全固化后，EP21TDCSMed具有优异的电导率，体积电阻率小于10^-3欧姆厘米。它能很好地粘附在包括金属、复合材料、玻璃、陶瓷和许多塑料在内的各种基材上。其在剪切和剥离模式下具有良好的强度。该系统专门配制得比大多数环氧树脂更宽容，能够承受剧烈的热循环。EP21TDCSMed对清洁溶液和灭菌剂如EtO和伽马辐射具有很好的耐受性。其可在4K至+250°F的宽温度范围内使用。A和B部分均为银色。EP21TDCSMed广泛用于需要优异导电性和生物相容性的医疗电子应用。 产品优势: - ...
Master Bond
... 符合美国药典 VI 级规范 通过 ISO 10993-5 细胞毒性测试 灵活性高 光学清晰 电绝缘性 低粘度 Master Bond MasterSil 151Med 是一种双组分、低粘度有机硅化合物，适用于高性能灌封和封装。MasterSil 151Med 是一种加成固化体系，无需暴露在空气中即可完全交联。按重量计算，它的混合比为 10:1，使用方便，而且在固化过程中不会产生废气。它是 100% 固体，不含任何溶剂。MasterSil 151Med 的粘度极低，非常适合灌封和封装。首先，MasterSil ...
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... Cyberbond CB 2240 是一种部分柔性的氰基丙烯酸酯，也称为橡胶韧性。它可以进行动态和温度负载粘接，并保证一定的减震性能。该牌号还非常适用于金属与橡胶或金属与塑料的组合粘接。CB 2240 是一种无色、不透明的牌号，具有出色的性能。通过 LINOP 等点胶设备点胶受到限制。 产品类型：1K（单组分）粘合剂、反应型粘合剂、无溶剂（100% 固含量）粘合剂 应用领域：医疗应用医疗应用 兼容基底和表面：铝、弹性体和橡胶、金属、镍、镍钛诺、塑料、不锈钢、钛 化学家族氰基丙烯酸酯 特点耐酒精、耐高温、高粘度、低气味、半柔性、耐溶剂、极低表面能、耐水 清洁表面 配合部件的表面状况对粘接的成功与否有很大影响。要取得良好的粘接效果，配合部件必须清洁。 LINOP ...
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