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... 用于 医疗级应用的高强度增韧紫外线固化系统 主要特点 出色的物理特性 出色的耐化学性 通过 USP VI 级认证 符合 ISO 10993-5 标准 Master Bond UV18Med 是一种 医疗级紫外线粘接系统，具有良好的强度、韧性和耐化学性。在波长为 320-365 纳米的紫外线光源下照射 20-30 秒即可固化，能量输出低至每平方厘米 20-40 毫瓦。固化速度取决于光源的距离、强度和固化部分的厚度。UV18Med ...
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... 用于粘接、密封、涂层和灌封的双组分环氧系统，符合 USP VI 级和 ISO 10993-5，适用于 医疗应用 主要特点 固化速度极快；处理时间短 高度耐化学消毒剂 优异的物理强度特性 出色的电绝缘性能 Master Bond EP41SMed 是一种双组分环氧系统，具有快速固化和出色的耐化学性，特别是对 医疗应用中使用的消毒剂的耐受性。EP41SMed 符合 USP VI 级和 ISO 10993-5 规范。这种低粘度体系的非临界混合比为 ...
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... 250°F的宽温度范围内使用。A和B部分均为银色。EP21TDCSMed广泛用于需要优异导电性和生物相容性的 医疗电子应用。 产品优势: - 方便的混合: 重量比为1:1 - 不含挥发物; 优异的低排气特性 - 易于应用: 固化仅需接触压力; 胶粘剂均匀平滑地扩展 - 对相似和不同基材的高粘结强度 - 优异的耐久性、热冲击和化学耐受性 - 比传统银环氧树脂柔韧得多 工业认证: - USP VI级 医疗 - 符合欧盟指令2015/863 包装: - ...
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... 与一般有机硅一样，具有出色的柔韧性和耐高温性。它具有极佳的电绝缘性能。该系统的柔韧性使其能够承受剧烈的热循环，并能抵抗振动和冲击。MasterSil 151Med 可抗伽马射线、环氧乙烷和各种化学消毒剂。这些特性使该系统非常适合涉及光学和电子元件的 医疗应用。它还可用于封装各种 医疗设备中的电子电路、LED、光纤和其他光学元件。MasterSil 151Med 透明，使用温度范围为 -65°F 至 +400°F。它完全通过了 USP ...
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... MasterSil 153Med 是一种双组分有机硅化合物，具有膏状稠度，可用于高性能粘接和密封。由于符合 USP VI 级测试和 ISO 10993-5 细胞毒性标准，因此可用于 医疗器械应用。它是一种加成固化体系，交联时无需暴露在空气中。 主要特点 -自启动功能 -可在 -65°F 至 +400°F 温度范围内使用 -粘稠度高 -极高的拉伸搭接剪切强度 -与包括硅橡胶在内的各种基材粘结良好 -柔韧，耐高温 按重量计算，它的混合比例为一比一，使用方便，固化时不会产生废气。100% ...
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