硅胶医用装配胶水 MasterSil 151Med

用于医疗器械医疗行业低粘度

符合美国药典 VI 级规范 通过 ISO 10993-5 细胞毒性测试 灵活性高 光学清晰 电绝缘性 低粘度 Master Bond MasterSil 151Med 是一种双组分、低粘度有机硅化合物，适用于高性能灌封和封装。MasterSil 151Med 是一种加成固化体系，无需暴露在空气中即可完全交联。按重量计算，它的混合比为 10:1，使用方便，而且在固化过程中不会产生废气。它是 100% 固体，不含任何溶剂。MasterSil 151Med 的粘度极低，非常适合灌封和封装。首先，MasterSil 151Med 与一般有机硅一样，具有出色的柔韧性和耐高温性。它具有极佳的电绝缘性能。该系统的柔韧性使其能够承受剧烈的热循环，并能抵抗振动和冲击。MasterSil 151Med 可抗伽马射线、环氧乙烷和各种化学消毒剂。这些特性使该系统非常适合涉及光学和电子元件的医疗应用。它还可用于封装各种医疗设备中的电子电路、LED、光纤和其他光学元件。MasterSil 151Med 透明，使用温度范围为 -65°F 至 +400°F。它完全通过了 USP VI 级生物相容性测试。 产品优势 加成固化；固化过程中无副产品释放；固化时不需要空气 放热低；固化寿命长；粘度低，是灌封和封装的理想选择 环境温度下容易固化，高温下固化速度更快