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空间分辨率: 1.6, 2.1, 4 nm
... 日立新开发的 FIB-SEM系统NX9000采用了经过优化的布局，可实现真正的高分辨率连续切片，以满足3D结构分析以及透射电子显微镜（TEM）和3DAP分析方面的最新需求。 NX9000 FIB-SEM系统可在先进材料、电子器件、生物组织以及众多其他应用领域中，实现最高精度的材料加工。 特点 SEM 柱和 FIB 柱呈正交布置，以优化 3D 结构分析时的柱体定位。 高亮度冷场发射电子源与高灵敏度光学系统的结合，支持从生物组织到磁性材料等广泛材料的分析。 微取样系统和三束系统可为透射电子显微镜 ...
空间分辨率: 2.8, 60, 4, 3.5 nm
... NX2000 是专为半导体应用（利用 KLARF 坐标导入进行缺陷分析、TEM 薄片提取、器件开发）而优化的 FIB-SEM。样品台的 X、Y 行程为 205 x 205 毫米，甚至可以在不旋转样品的情况下对 200 毫米晶片进行全表面处理。垂直安装的 Ga FIB 可在 30 kV 电压下提供高达 100nA 的离子电流。FE-SEM 柱配备了冷场发射器。 ...
空间分辨率: 4, 60, 0.7, 50, 1.5 nm
... “Ethos”采用日立高新的核心技术--高亮度冷场发射电子枪及新研发的电磁复合透镜，不但可以在低加速电压下实现高分辨观察，还可以在 FIB加工时实现实时观察。 SEM镜筒内标配3个探测器，可同时观察到二次电子信号的形貌像以及背散射电子信号的成分衬度像；可非常方便的帮助 FIB找寻到纳米尺度的目标物，对其观察以及加工分析。 另外，全新设计的超大样品仓设置了多个附件接口，可安装EDS*1和EBSD*2等各种分析仪器。而且NX5000标配超大防振样品台，可全面加工并观察最大直径为150mm的样品 ...
... AMBER X是一款高性能聚焦等离子体离子束扫描电子显微镜（ FIB-SEM），适用于超大体积分析和高通量低温应用。TESCAN AMBER X配备了iFIB+柱子，支持以前用Ga FIB系统进行的低温 FIB应用，只需一小部分时间，就能获得等离子体 FIB固有的超快材料去除率。隐藏在样品深处的特征可以在几分钟内暴露出来，而使用传统的Ga FIB研磨则需要几个小时。 AMBER ...