FIB显微镜 NX9000

FIB/SEM实验室用于研究

日立新开发的FIB-SEM系统NX9000采用了经过优化的布局，可实现真正的高分辨率连续切片，以满足3D结构分析以及透射电子显微镜（TEM）和3DAP分析方面的最新需求。 NX9000 FIB-SEM系统可在先进材料、电子器件、生物组织以及众多其他应用领域中，实现最高精度的材料加工。 特点 SEM 柱和 FIB 柱呈正交布置，以优化 3D 结构分析时的柱体定位。 高亮度冷场发射电子源与高灵敏度光学系统的结合，支持从生物组织到磁性材料等广泛材料的分析。 微取样系统和三束系统可为透射电子显微镜（TEM）和原子探针应用提供高质量的样品制备。 实时离子束刻蚀与正入射观察，实现真正的分析成像 SEM柱和FIB柱呈正交布置，可对FIB横截面进行正入射SEM成像。 正交柱阵列消除了连续切片成像过程中常见的纵向变形、横截面图像的缩短以及视场（FOV）偏移等问题——这些问题在传统的 FIB-SEM 系统中无法避免。NX9000 成像可实现高精度的 3D 结构分析。 得益于表面平面电子显微成像的优势，光学相关显微镜技术得以轻松应用。 Cut&See Cut & See 支持在低加速电压下对生物组织、半导体以及钢和镍等磁性材料进行高分辨率、高对比度的成像。