Leica/徕卡显微镜系统样本制备系统

Leica EM KMR3 采用平衡断裂法，确保制备出优质的玻璃刀，有三种规格玻璃条可供选择：6.4mm，8mm，10mm。 简单易用 Leica EM KMR3简单易用，当断裂完成，压力旋钮和切割滚轮可自动复位，防止误操作。 可重复高品质玻璃刀 在断裂过程中，在玻璃条两侧的断裂触点始终保持对称、相等的压力。 操作方便 特别的抽屉式设计，使取出制作好的玻璃刀的过程安全方便，不需要借助其他工具。 操作简单 压力旋钮和切割滚轮可自动复位，有效防止误操作。

... 工作流程解决方案可安全、高效地将样品传输至后续的制备仪器或分析系统。 灵活的系统 — 随时满足您的需求 凭借可灵活选择的载物台，Leica EM TIC 3X 不仅是进行高产量处理的理想设备，还适用于委托检测的实验室。根据您的需求，可选择以下可互换的载物台对 Leica EM TIC 3X 进行个性化配置： 标准载物台 多样品载物台 旋转载物台 冷却载物台或 真空冷冻传输对接台 用于制备标准样品、高产量处理，以及在低温条件下制备对高温异常敏感的样品，例如聚合物、橡胶或生物材料 ...

徕卡EM TXP 标靶面制备系统具有定点修块抛光功能，是用锯，磨，铣削，抛光样品后，供扫描电镜，透射电镜，和LM技术检测。 带有一体化体视镜，用于精确定位及对较细微难以观察的目标位置进行样品处理时观察；使用样品旋转手柄，可以改变样品观察角度，0°－60°可调，或者垂直于样品前表面90°观察，可利用目镜刻度标尺测量距离。 一体化自动程序控制 一体化自动程序控制，包括自动左右制动机制，前进反馈力控制，倒计数功能等，为使用者节约大量时间。 表面光洁度和标靶检测 表面处理与目标检测， ...

使用徕卡 EM RES102，使您的样品具备最高水平的灵活性，具有轻薄、清洁、抛光、切割的坡度和结构。独特的离子束研磨系统结合了在一个单工作台面单元上制备TEM、SEM和LM样品的特点。 各种样品架可以进行多元化应用。除了高能量的离子铣工艺，徕卡EM RES102也可适于采用低离子能量处理非常柔软的样本。

... 目前冷冻固定是固化细胞成分而不导致显著结构变化的仅有途径。 为什么采用光刺激？ 同步光刺激和高压冷冻让您能够以纳米级的分辨率和毫秒级的精度来查看高动态过程或光敏样本的结构变化。这将为生命科学和工业领域的研究人员带来新的可能性。 将光刺激施加在任何光敏化合物上，例如洗剂、化妆品或食品以及光活化的样本（如蛋白质或各种生物样本） 推动我们对高动态过程（如突触神经传递）的理解 为什么采用徕卡 ...

为制药企业量身定制的Leica EM RAPID药片研磨系统，可对固体药片进行处理，用于分析药片中有效成分的分布情况。 Leica EM RAPID利用钨钢刀或者钻石铣刀研磨药片，使药片内部暴露出来，且无交叉污染，速度300-20000 rpm 可调，可逐步精确控制研磨过程，噪声低，带有吸尘装置，并有单样品台和多样品台可供选择。

Leica EM TRIM2 是一套高速研磨修块系统，一体化体视镜和LED环型照明，为生物和工业样品进行修块。 Leica EM TRIM2 铣刀研磨步进为1μm，可垂直观察，方便精细修块时的定位，并带有吸尘装置，防止粉尘污染。