电子显微镜检查样本制备系统

... 温和、高效的烃类去除，实现更清晰的SEM和TEM成像 基于紫外线的清洁技术，无需化学试剂或气体供应 快速、无损伤地去除烃类污染物 触摸屏界面配有工艺配方存储功能，操作简便且可重复 双重功能：一台设备即可完成样品清洁与存储 真空控制清洁，适用于多种样品类型 概述 碳氢化合物污染是影响高质量SEM和TEM成像的最常见障碍之一。无论是在样品制备过程中引入，还是在成像过程中积累，这些碳基残留物都会遮蔽细微细节、扭曲数据，并浪费宝贵的时间。 日立 ZoneSEM II 和 ZoneTEM II ...

... ZONESEMII 台式样品清洁仪采用基于紫外线的清洁技术，可最大限度地减少或消除电子显微镜成像中的烃类污染。 概述 在大气条件下制备、处理或储存样品可能会增加样品表面的烃类沉积，而在电子束的作用下，这些烃类会在表面形成一层厚膜。使用 ZONESEMII 对样品表面进行清洁，可去除烃类，并减少可能导致电子束诱导污染的分子。 防止样本表面污染对于电子显微镜的真实观测至关重要。 ZONESEMII 利用真空控制的紫外线照射和活性氧，在成像前温和地去除样品表面的烃类物质，且无需使用任何化学品或试剂。第二代 ...

... 高铣削速率：快速高效地制备硬质材料样品 横截面与平面铣削：针对不同应用提供灵活的选择 低温冷却（可选）：减少对温度敏感样品的损伤 用户友好型界面：直观的触摸屏控制，操作简便 针对SEM和AFM优化：兼容日立及第三方显微镜 概述 日立IM4000II和IM5000离子刻蚀系统为扫描电子显微镜提供高精度样品制备。 无论您是分析金属、半导体、聚合物、陶瓷还是层状材料，这些系统都能确保获得高质量的横截面和表面抛光效果，同时将伪影降至最低。 这两款系统专为学术研究、工业质量控制和材料科学实验室设计，可提供快速、可重复的结果，是先进电子显微镜应用中不可或缺的工具。 IM4000II ...

... 最先进的宽离子束系统，用于制备适用于电子显微镜观察的超高品质横截面或平面铣削样品。 特点 横截面铣削速率：1 毫米/小时！*1 ArBlade 5000 配备了高速氩离子枪，其刻蚀速率是普通设备的两倍，性能处于行业前沿，从而大幅缩短了截面制备的处理时间。 截面宽度可达 8 毫米！ 针对电子器件应用等大面积铣削需求，我们开发了革命性的横截面铣削夹持器设计，以满足更宽面积的制备需求。 大面积横截面铣削示例 （样品：电子元件，铣削时间：5 小时） 混合型：支持双铣削配置 全新的离子铣削系统同时配备横截面铣削和平面铣削模式，可满足最复杂的应用需求。 ArBlade ...

... 新版 EM TIC 3X 恪守我们的格言：与用户合作，使用户受益”，以注重实用性的方式将性能和灵活性理想融合。 最新的 EM TIC 3X 切割速度翻倍，根据您的应用需求提供五种不同的载物台供您选择，实用性得到进一步提升。 可复制的结果 Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪可制备横切面和抛光表面，用于扫描电子显微镜 (SEM)、微观结构分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。 使用 Leica EM TIX 3X，您几乎可以在室温或冷冻条件下，对任何材料实现高品质的表面处理，尽可能显示样品近自然状态下的内部结构。 效率 对于离子束研磨机的效率来说，真正重要的是同时具备出色的品质结果和高产量。与前代版本相比，全新版本不仅切割速度提高了一倍，其独特的三离子束系统还优化了制备质量，并缩短了工作时间。一次可处理样品多达 ...

... Leica EM KMR3 采用平衡断裂法，确保制备出优质的玻璃刀，有三种规格玻璃条可供选择：6.4mm，8mm，10mm。 简单易用 Leica EM KMR3简单易用，当断裂完成，压力旋钮和切割滚轮可自动复位，防止误操作。 可重复高品质玻璃刀 在断裂过程中，在玻璃条两侧的断裂触点始终保持对称、相等的压力。 操作方便 特别的抽屉式设计，使取出制作好的玻璃刀的过程安全方便，不需要借助其他工具。 操作简单 压力旋钮和切割滚轮可自动复位，有效防止误操作。 ...