电子显微镜检查样本制备系统

... SEM 和 STEM / TEM 用户都知道这个问题：高分辨率成像通常会因观察区域碳膜的快速堆积而受到影响（如果不是完全不可能的话）。这通常是由气态碳氢化合物引起的，它们在观察过程中由于电子束的能量传递而不断沉积。这些碳氢化合物的来源可能是真空室的真空度不理想，通常可以使用高能量输入的等离子清洁器或日立准分子光源 "Sparkle "来改善真空度。 不过，在大多数情况下，观察对象和样品架本身才是主要的污染源。在这种情况下，等离子处理往往过于粗糙，会改变甚至破坏样品。日立用于 ...

... SEM 和 STEM / TEM 用户都知道这个问题：高分辨率成像通常会因观察区域碳膜的快速堆积而受到影响（如果不是完全不可能的话）。这通常是由气态碳氢化合物引起的，它们在观察过程中由于电子束的能量传递而不断沉积。这些碳氢化合物的来源可能是真空室的真空度不理想，通常可以使用高能量输入的等离子清洁器或日立准分子光源 "Sparkle "来改善真空度。 不过，在大多数情况下，观察对象和样品架本身才是主要的污染源。在这种情况下，等离子处理往往过于粗糙，会改变甚至破坏样品。日立用于 ...

... IM4000 II 是一种模块化计算机控制氩离子抛光系统，可根据所需功能配备为纯表面抛光机、截面抛光机或混合系统。离子束能量以 100eV 为单位从 0.1keV 到 6.0keV，可满足从最精细的抛光到较大截面的各种应用需求。在横截面操作中，IM4000 II 在硅材料上的最大去除率可达 500 微米/小时（6keV，掩膜边缘突出 100 微米，平台摆动 ±30°）。可提供自动启动/时间预选、间隔抛光或两级工艺等功能。IM4000 II-CTC 在横截面运行时可选择低至 ...

... ArBlade 5000 / IM5000 扩展了 IM4000 II 系列的横切能力，可根据实际需要将横切面宽度扩展至 10 毫米。为此，在横切过程中，样品会在先前登记的加工区域内定期横向移动，同时保持在最佳聚焦位置。还可选择对多个单独位置进行连续加工；选配的多样品支架最多可自动加工 3 个样品。 ArBlade 5000 / IM5000 配备了功能更强大的离子枪，每小时去除率超过 1 毫米。使用 ArBlade 5000-CTC，还可以在可定义的加工温度（低至 ...

Leica EM KMR3 采用平衡断裂法，确保制备出优质的玻璃刀，有三种规格玻璃条可供选择：6.4mm，8mm，10mm。 简单易用 Leica EM KMR3简单易用，当断裂完成，压力旋钮和切割滚轮可自动复位，防止误操作。 可重复高品质玻璃刀 在断裂过程中，在玻璃条两侧的断裂触点始终保持对称、相等的压力。 操作方便 特别的抽屉式设计，使取出制作好的玻璃刀的过程安全方便，不需要借助其他工具。 操作简单 压力旋钮和切割滚轮可自动复位，有效防止误操作。

新版 EM TIC 3X 恪守我们的格言：与用户合作，使用户受益”，以注重实用性的方式将性能和灵活性理想融合。 最新的 EM TIC 3X 切割速度翻倍，根据您的应用需求提供五种不同的载物台供您选择，实用性得到进一步提升。 可复制的结果 Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪可制备横切面和抛光表面，用于扫描电子显微镜 (SEM)、微观结构分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。 使用 Leica EM TIX ...