钴铬合金牙科材料 Wirobond® C+

用于牙桥用于种植体基台用于牙冠

SLM（选择性激光熔化）工艺可确保结构均匀且密度极高，从而能够使用市售牙科陶瓷（具有相应的热膨胀系数）进行可靠的陶瓷贴面修复 可控的制造工艺——确保基托无应力且配合精度极高 不含镍和铍——无细胞毒性或致敏风险 适应症 适用于最多16个单位且最多包含4个缺牙段的部分及全瓷贴面修复体的基台 适用于最多16个单位且最多包含4个缺牙段的全解剖冠桥 两件式基台 C&B 三级基托 分段式固位 技术规格 化学成分（%） Co 63.9 % · Cr 24.7 % · W 5.4 % · Mo 5.0 % · Si 1.0% 合金特性 类型（依据 ISO 22674）5 密度 8.6 g/cm³ 弹性模量 215 GPa 固相线温度；液相线温度 1,380；1,420°C 热膨胀系数（室温 – 500°C） 14.3 × 10⁻⁶ K⁻¹ 热膨胀系数（室温 – 600°C） 14.5 × 10⁻⁶ K⁻¹