产品用于牙科CAD/CAM修复(结构体、全形冠桥、基台和连接杆)的铣削用钴铬合金盘。Wirobond® M+ 以再致密化盘形式提供,以确保致密结构并实现精确的修复配合。
主要特点- 同步5轴铣削保证每个单元的一致配合精度
- 可与热膨胀系数匹配的市售陶瓷进行覆盖烤瓷
- 每片盘均再致密化,获得致密、高光泽表面且孔隙率>99%消除
- 所有跨距均具有高强度,适用于广泛适应症
- 耐腐蚀且生物相容性良好
- 不含镍和铍
适应症- 用于部分或全陶瓷覆盖修复的骨架,最多16单位,最多4个桩体间隔
- 最多16单位、最多4个桩体间隔的全形冠和桥
- 一体式基台、连接杆及咬合面固位的螺钉固定桥
附加项可用文档(标题)- Wirobond® M+ — Processing information for CAD/CAM-produced restorations
- BEGO CAD/CAM Product Catalogue (Valid from November 2025)
- BEGO Interface overview (Valid from: April 2026)
技术特性 / 规格- 化学成分(%): Co 63.8 · Cr 24.8 · W 5.3 · Mo 5.1 · Si 1.0
- 类型(根据 ISO 22674): 4
- 密度: 8.6 g/cm³
- 弹性模量: 235 GPa
- 0.2% 屈服极限 (Rp0.2): 415 MPa
- 抗拉强度 (Rm): 965 MPa
- 硬度 (HV 10): 290
- 热膨胀系数 (RT – 500°C): 14.4 x 10⁻6 K⁻1
- 热膨胀系数 (RT – 600°C): 14.6 x 10⁻6 K⁻1