金属牙科材料 BegoPal® S

合金用于牙桥用于牙冠

概述

• 适用于与复合树脂及传统陶瓷的贴面（覆盖）
• 不含铜 — 适合对铜敏感的患者
• 浅色氧化层，有利于陶瓷颜色匹配
• 生物相容且耐腐蚀，适应牙科实验室工作流程

用途

• 金属-陶瓷修复：牙冠、固定桥和框架
• 用于金属与陶瓷粘接和覆盖的实验室操作
• 适用于前牙和后牙的美学修复

技术参数
产品名称: BegoPal® S
产品说明: 钯基金属-陶瓷合金
含量/规格: 1 g
成分: Pd 57.5 · Ag 31.5 · Sn 9.0 · In 2.0 · Re · Ru
基体金属: 钯
颜色代码: 8
预热温度（起）: 850 °C
预热温度（止）: 850 °C
铸造温度: 1450 °C
固相线温度: 1210 °C
液相线温度: 1270 °C
维氏硬度: 245 HV10
屈服强度: 510 MPa
断后伸长率: 5 %
密度: 10.7 g/cm³
弹性模量: 120 GPa
ISO 类型 (ISO22674): 4
热膨胀系数（CTE）: 14.4·10⁻⁶ K⁻¹

规格

• 产品名称: BegoPal® S
• 产品说明: 钯基金属-陶瓷合金
• 含量/规格: 1 g
• 成分: Pd 57.5 · Ag 31.5 · Sn 9.0 · In 2.0 · Re · Ru
• 基体金属: 钯
• 颜色代码: 8
• 预热温度: 850 °C
• 铸造温度: 1450 °C
• 固相线温度: 1210 °C
• 液相线温度: 1270 °C
• 维氏硬度: 245 HV10
• 屈服强度: 510 MPa
• 断后伸长率: 5 %
• 密度: 10.7 g/cm³
• 弹性模量: 120 GPa
• ISO 类型 (ISO22674): 4
• CTE: 14.4·10⁻⁶ K⁻¹