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... 概述
为
医疗
器械粘接和密封设计的一成分、UV+热双固化环氧体系；通过 ISO 10993-5 细胞毒性测试。
主要特性
- 低粘度，便于润湿与点胶
- 固化后收缩小，保持尺寸稳定性
- 高光学透明度，适用于透明组件
- 具热固化功能（110–125°C），可固化阴影或未直接照射区域
典型性能
- 粘度：A组分：500–3,500
Master Bond
... 它能与金属、复合材料、玻璃和许多塑料等多种基材很好地粘合在一起。它可以低温使用，具有良好的耐热性，温度范围从 4K 到 +400°F。EP62-1LPSPMed 具有出色的耐环氧乙烷、耐辐射、耐化学消毒介质和耐高压灭菌性能，既可用于可重复使用的 医疗 器械，也可用于一次性 医疗 器械。在非常薄的部分，该系统可以透光，但在较厚的部分则不透光。此外，它的低粘度使其适用于较小的灌封和封装应用。 ...
Master Bond
... 用于粘接、密封、涂层和灌封的双组分环氧系统，符合 USP VI 级和 ISO 10993-5，适用于 医疗应用 主要特点 固化速度极快；处理时间短 高度耐化学消毒剂 优异的物理强度特性 出色的电绝缘性能 Master Bond EP41SMed 是一种双组分环氧系统，具有快速固化和出色的耐化学性，特别是对 医疗应用中使用的消毒剂的耐受性。EP41SMed 符合 USP VI 级和 ISO 10993-5 规范。这种低粘度体系的非临界混合比为 ...
Master Bond
... 250°F的宽温度范围内使用。A和B部分均为银色。EP21TDCSMed广泛用于需要优异导电性和生物相容性的 医疗电子应用。 产品优势: - 方便的混合: 重量比为1:1 - 不含挥发物; 优异的低排气特性 - 易于应用: 固化仅需接触压力; 胶粘剂均匀平滑地扩展 - 对相似和不同基材的高粘结强度 - 优异的耐久性、热冲击和化学耐受性 - 比传统银环氧树脂柔韧得多 工业认证: - USP VI级 医疗 - 符合欧盟指令2015/863 包装: - ...
Master Bond
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EP21LVMed 是一款二组分、低粘度
医用级环氧树脂体系，专为
医用与
医疗
器械领域的粘接、密封、涂覆、浇注、封装与 potting 应用设计。可在室温固化，或在升温条件下更快固化。为优化性能与生物相容性，建议固化方案：室温放置一夜，随后在150–200°F下处理2–3小时。按重量1:1混合，不含溶剂或稀释剂。颜色：A组分 透明，B组分 琥珀色。
主要特点
- 符合
Master Bond
... 允许超薄的粘合线和非常低的热阻2-3 x 10 K•m/W。 温度范围为-80°F至+450°F。它对液体灭菌剂如戊二醛，以及EtO、伽马辐射和类似类型的灭菌剂具有良好的耐受性。EP3HTSDA-2Med易于使用，具有非常高的热和电导率，同时满足前述的 医用级标准。它应在 医疗设备的应用中考虑，在250-300°F的热固化是可能的，并且这里描述的产品特性是理想的。 - 主要特点：未预混合和冷冻，常温下长开放时间，250-300°F快速固化，符合ISO ...
Master Bond
... 用于 医疗 器械装配的双组分耐高温环氧树脂 主要特点 加工方便 通过 USP VI 级认证 通过 ISO 10993-5 细胞毒性测试 耐反复灭菌，包括高压灭菌 Master Bond EP42HT-2Med 是一种双组分环氧树脂，适用于需要反复消毒的 医疗 器械。它具有方便的 100:40 重量比或 100:50 体积比混合、良好的流动性、适中的粘度和较长的工作寿命，可在室温下固化，加热固化速度更快（最佳固化条件：隔夜 ...
Master Bond
... 用于高性能粘接、密封、涂层和封装。
应用
- 医疗设备组装
- 电子元件的灌封和封装 <
Master Bond
... 与一般有机硅一样，具有出色的柔韧性和耐高温性。它具有极佳的电绝缘性能。该系统的柔韧性使其能够承受剧烈的热循环，并能抵抗振动和冲击。MasterSil 151Med 可抗伽马射线、环氧乙烷和各种化学消毒剂。这些特性使该系统非常适合涉及光学和电子元件的 医疗应用。它还可用于封装各种 医疗设备中的电子电路、LED、光纤和其他光学元件。MasterSil 151Med 透明，使用温度范围为 -65°F 至 +400°F。它完全通过了 USP ...
Master Bond
