Hitachi高解析度显微镜

倍率: 3,000,000 unit
空间分辨率: 0.4 nm

专门为电子束敏感样品和需最大300万倍稳定观察的先进半导体器件，高分辨成像所设计。 特点 新的电子枪和电子光学设计提高了低加速电压性能。 用改良的高真空性能和优异的电子束稳定性来实现高效率截面观察。 采用全新设计的Super E x B能量过滤技术，高效，灵活地收集SE / BSE/ STEM信号。

倍率: 20 unit - 2,000,000 unit

随着快速数据采集和数据处理技术的发展，电子显微镜进入了一个不仅重视数据质量，而且注重其采集过程的时代。SU8700作为一款面向新时代的SEM，在日立电镜贯有的高图像质量和高稳定性的基础上，增加了包括自动获取数据等高通量的功能。 超高分辨观察和超强分析能力 日立的高亮度肖特基场发射电子枪可同时支持超高分辨观察和快速微束分析。在不使用样品台减速的情况下，仅用0.1 kV的低加速电压仍可进行高分辨观察，适应更多应用场景。同时，可搭配多种新型探测器和其他丰富的选配项，满足更多的观测需求。 ...

倍率: 20 unit - 2,000,000 unit

随着快速数据采集和数据处理技术的发展，电子显微镜进入了一个不仅重视数据质量，而且重视其采集过程的时代。SU8600系列秉承了Regulus8200系列的高质量图像、大束流分析及长时间稳定运行的冷场成像技术，同时还大大提升了高通量、自动数据获取能力。 高衬度的低加速电压背散射图像 3D NAND截面观察; 在低加速电压条件下，背散射电子信号能够明显的显示出氧化硅层和氮化硅层的衬度差别。 快速BSE图像：新型闪烁体背散射电子探测器(OCD)* 由于使用了新型的OCD探测器 ...

倍率: 20 unit - 2,000,000 unit

... 实现了获得样品信息的最大化。 3.支持不同形状样品、多种观察方法 大型样品观察 低真空观察 超低温观察 实时观察 等所需的样品仓和真空系统都十分完备，观察方法也是一应俱全。 4.支持微纳解析 采用肖特基发射电子枪，最大束流可达到200 nA，适用于各种微纳解析。样品仓形状和接口设置支持EDX分析、EBSD、阴极荧光分析等，接口设备可通过选配附件满足各种特殊需求。 成像能力 追求信息最大化的检测系统 随着用户对样品数据的需求更加多元化，对检测系统在短时间内捕捉更多的信息提出了更高的要求 ...

倍率: 10 unit - 250,000 unit
重量: 54 kg
宽度: 330 mm

我们以“更高画质、更易于使用、更易于观察”为理念，开发出TM4000系列。在此基础上，我们又推出功能更为多样的TM4000Ⅱ系列。 为您提供全新的观察和分析应用。 操作简单且快捷 观察图像只需 3 分钟。 可快速观察图像，并导出测试报告。. Report Creator可让您轻松制作报告 只需选择图像和模板，就可以制作Microsoft Word、Excel、PowerPoint格式的报告 即便是绝缘物样品，也无需预处理，就可直接进行观察。 “荷电减轻模式”可抑制荷电现象 对于容易产生荷电的样品，可使用“荷电减轻模式”，在抑制荷电的状态下进行观察。 只需用鼠标在软件上点击即可切换到“荷电减轻模式”。 可在低真空的条件下进行二次电子像（表面形状）观察。 无需预处理，也可以观察绝缘物和含水、含油样品的表面 不仅是观察传统的导电性样品，还可以在无预处理的条件下观察绝缘物和含水、含油样品。可快速进行二次电子像与背散射电子像之间的切换。 高感度低真空二次电子检测器 采用高感度低真空二次电子检测器(UVD)。通过检测由于电子线与残留气体分子之间的碰撞而产生的光，可以观察带有二次电子信息的图像。此外，通过控制该检测器，来检测电子照射所产生的光，可以获得CL信息（UVD-CL：带有CL信息的图像）。

空间分辨率: 4, 60, 0.7, 50, 1.5 nm

“Ethos”采用日立高新的核心技术--高亮度冷场发射电子枪及新研发的电磁复合透镜，不但可以在低加速电压下实现高分辨观察，还可以在FIB加工时实现实时观察。 SEM镜筒内标配3个探测器，可同时观察到二次电子信号的形貌像以及背散射电子信号的成分衬度像；可非常方便的帮助FIB找寻到纳米尺度的目标物，对其观察以及加工分析。 另外，全新设计的超大样品仓设置了多个附件接口，可安装EDS*1和EBSD*2等各种分析仪器。而且NX5000标配超大防振样品台，可全面加工并观察最大直径为150mm的样品。 因此，它不仅可以用于先进半导体器件的检测，而且还可以用于从生物到钢铁磁性材料等各种样品的综合分析。 核心理念 1. ...

... FIB-SEM采用倾斜截面观察方式，必定导致截面SEM图像变形及采集连续图像时偏离视野，直角型结构可避免出现此类问题。 通过稳定获得忠实反映原始结构的图像，实现高精度三维结构分析。 同时，FIB加工截面（SEM观察截面）与样品表面平行，有利于与光学显微镜图像等数据建立链接。 Cut&See 从生物组织及半导体到钢铁及镍等磁性材料——支持低加速电压下的高分辨率和高对比度观察。 FIB加工与SEM观察之间切换时，不需要重新设定条件，可高效率的采集截面的连续图像 3D-EDS*1 ...