烧结炉 YRC-C200

牙科实验室真空用于陶瓷

概述
YRC-C200 瓷器炉为牙科实验室设计，提供受控的真空烧结环境，最大限度减少气孔和气体夹杂。该设备有助于实现可预测的色阶还原、改善透明度和表面质量，并提升陶瓷修复体的力学性能与长期可靠性。

功能

• 高密度绕组加热线圈技术：线圈设计可减少加热元件蠕变和热集中，保证腔体内温度均匀，确保一致的烧结效果。
• 高精度真空控制系统：配备绝对压力传感器，启动时自动补偿海拔大气压差，精确维持目标真空度，实现稳定且可重复的烧结循环。
• 丰富的陶瓷程序库：配备50个单段标准烧结程序和10个专用的两段玻璃陶瓷烧结程序，兼容多种牙科材料。
• 7英寸高清电容触摸屏：高分辨率彩色触控界面，操作响应灵敏，使用直观快速。

技术参数
设备技术参数涵盖尺寸、重量、腔体及加热规格、温度性能、控制精度、电气要求、真空能力与程序容量等详细信息。

特性 / 技术规格

• Model name referenced in text: YRC-C200
• 外形尺寸：415 x 260 x 530 mm
• 净重：15 kg
• 真空泵净重：9.5 kg
• 腔体尺寸：直径95 mm x 高度60 mm
• 烧结平台直径：85 mm
• 加热元件：进口电阻丝 + 石英腔体
• 加热功率：≤1050 W
• 最高温度（绝对）：1200 °C
• 最大工作温度：1050 °C
• 温度控制精度：±1 °C 自适应 PID
• 升温速率：1–100 °C/min 可调
• 屏幕：7英寸高清电容触摸屏
• 电压：220 V / 50 Hz（110 V / 60 Hz 可选）
• 保险丝规格：15 A
• 最大真空度：97 %
• 真空泵电压：220 V / 50 Hz（110 V / 60 Hz 可选）
• 程序库：50个单段标准烧结程序；10个两段玻璃陶瓷烧结程序