产品概述专为牙科实验室的修复体加压与烧结设计。结合精确的PID控温、可控加压功能和直观的操作界面,确保陶瓷修复体均匀烧结、表面光泽和结构强度稳定,支持实验室可重复的加工流程。
特点- 精确温控:高精度PID控制将温度波动降至最低,确保在目标温度下均匀烧结。
- 快速加热与冷却:优质加热元件与高效冷却系统缩短循环时间,提高实验室产能。
- 多程序存储:内置多种烧结程序,用户可根据材料需求编辑并保存工艺配置。
- 加压与真空功能:可调节的加压与真空控制,有利于提升致密度与表面成型质量。
技术参数尺寸与重量外形尺寸:360 mm × 270 mm × 700 mm
可用腔体:9 cm
净重:23 kg
基础系统功率:1500 W
最高温度:1200 °C
升温速度:最高 200 °C/min
连接要求与工作环境真空度:1–101%
环境温度:2 °C 至 40 °C
电源:100–120 V 50/60 Hz 或 230 V 50/60 Hz
特征 / 技术规格- 用途:用于牙科修复体的加压与烧结
- PID精确控温,保证均匀烧结
- 快速加热/冷却循环以缩短处理时间
- 可编辑并保存的多程序设置以适配不同材料
- 外形尺寸:360 mm × 270 mm × 700 mm
- 可用腔体直径:9 cm
- 净重:23 kg
- 功率:1500 W
- 最高温度:1200 °C
- 最大升温速率:200 °C/min
- 真空范围:1–101%
- 工作环境温度:2 °C – 40 °C
- 电源选项:100–120 V 50/60 Hz 或 230 V 50/60 Hz