生产集成系统 PlasmaPro 100 ALE

我们的设备和工艺已通过充分验证，正常运转时间可达90%以上，一旦设备安装完毕，可立即投入使用。PlasmaPro 100系列市场应用广，包括但不限于： MEMS和传感器、光电子、分立元器件和纳米技术。它具有足够的灵活性，可用于研究和开发，通过打造质量满足生产需求。 PlasmaPro 100 ALE 的特点: 准确的刻蚀深度控制； 光滑的刻蚀表面 低损伤工艺 数字化/循环式刻蚀工艺——刻蚀相当于ALD 高选择比 能加工最大200mm的晶圆 高深宽比（HAR）刻蚀工艺 非常适于刻蚀纳米级薄层 III-V族材料刻蚀工艺 固体激光器InP刻蚀 VCSEL GaAs/AlGaAs刻蚀 射频器件低损伤GaN刻蚀 硅 Bosch和超低温刻蚀工艺 类金刚石（DLC）沉积 二氧化硅和石英刻蚀 用特殊配置的PlasmaPro FA设备进行失效分析的干法刻蚀解剖逆工艺，可处理封装好的芯片, 裸晶片，以及200mm晶圆 高质量PECVD沉积的氮化硅和二氧化硅，用于光子学、电介质层、钝化以及诸多其它用途 用于高亮度LED生产的硬掩模沉积和刻蚀