旋转超薄切片机 UC Enuity
自动化实验室冷冻切除

旋转超薄切片机 - UC Enuity - Leica Microsystems - 自动化 / 实验室 / 冷冻切除
旋转超薄切片机 - UC Enuity - Leica Microsystems - 自动化 / 实验室 / 冷冻切除
旋转超薄切片机 - UC Enuity - Leica Microsystems - 自动化 / 实验室 / 冷冻切除 - 图像 - 2
旋转超薄切片机 - UC Enuity - Leica Microsystems - 自动化 / 实验室 / 冷冻切除 - 图像 - 3
添加到我的收藏夹
添加到产品对比表

产品规格型号

类型
旋转
使用模式
自动化
应用
实验室, 冷冻切除, 用于研究
其他特性
可编程, 机动, PC控制

产品介绍

概述

UC Enuity 超微切片机提供用于电子显微镜(EM)薄切与超薄切的自动化设置与切片工作流程。系统结合了电机化控制、目标修整与可冷冻(cryo)选项,以提高实验室通量与重复性。

主要优点
  • 自动化流程:块体表面与刀具自动对准、自动修整以及自动设置功能,减少手工步骤并简化操作员培训。
  • 适用于体积 EM 的高通量与一致性:制备均匀的超薄和薄带用于阵列断层(array tomography),并支持直接收集到晶圆(wafer)。
  • 灵活的目标定位:可使用荧光或 3D µCT 数据向目标方向修整,以暴露树脂块内的指定平面。
  • 支持冷冻操作:集成冷冻腔室及配件,适用于 Tokuyasu 等冷冻流程,最大限度减少冰污染以便进行冷冻切片。
  • 符合人体工程学的可用性:系统几何可调、立体显微镜高度/角度可调以及带缓冲的臂托以减轻操作疲劳。
  • 可升级平台:模块化设计可添加模块(冷冻腔室、微操纵器、相机、自动化模块等)以扩展功能。
  • RemoteCare:主动异常检测与远程访问关键系统参数以最大化运行时间并支持故障排除。

预期用途
  • 仅用于科研用途。

功能与能力(概要)
  • 块体表面与刀具自动对准(自动接近模式)。
  • Auto-Trim 功能用于定义块体边界并实现无监督修整。
  • 电机化段弧与电机化刀座以实现精确的角度与旋转控制。
  • 在常温和冷冻条件下切片时进行荧光监测以识别感兴趣区域。
  • 支持 3D µCT 数据导入及 3D Trim 模块,可精确定义并到达埋藏目标。
  • 提供转移带状组织与超薄切片到晶圆的收集选项,以便快速加载 EM。
  • 集成冷冻腔室,配备微操纵器和 cryosphere,以减少冰污染并保证稳定的冷冻操作。
  • 精确的温度控制以维持一致的冷冻条件。
  • 可升级的附加模块(冷冻腔室、双冷冻微操纵器、相机、RemoteCare 兼容性等)。

配置(示例捆绑组成)
UC Enuity Advance Room Temperature | SKU: uc-enuity-advance-room-temperature | 包含:UC Enuity - Advanced Instrument M80 (16708004); M80 Stereo microscope (16705856); Instrument table with top 0.67 x 1.15 m (16705706); 35° Ultra 3.0mm Auto Knife (16708032); Service Installation (9I_EM_CLASS_D); Routine application training one day (9I_UM_APPLIC1); Warranty Extension (9WE_EM_CLASS_D).

UC Enuity Cryo | SKU: leica-uc-enuity-cryo | 包含:UC Enuity - Basic/Advanced instrument variants; M80 Stereo microscope (16705856); Flexacam Camera (16708052); UC Enuity Cryochamber (16708101); Micromanipulator Cryo Double (16708125); Instrument table (16705706); EM Crion charge/discharge mode (16706042); Service Installation and Warranty Extensions.

技术规格
  • 产品系列 / 型号名称:UC Enuity。
  • 自动设置功能:自动对准(块体表面与刀具)、自动修整与自动接近模式。
  • 电机化:电机化段弧与电机化刀座用于微小角度调整和定义的旋转步进。
  • 切片质量:能制备半薄、薄和超薄切片及均匀带状组织,适用于光学显微镜、TEM、SEM 和 AFM。
  • 目标定位:支持荧光引导修整和基于 3D µCT 的修整工作流程。
  • 冷冻选项:集成冷冻腔室兼容 Tokuyasu 与 CEMOVIS 等冷冻流程;支持双冷冻微操纵器。
  • 温度控制:精确温度控制以最小化污染并在潮湿条件下维持冷却。
  • 收集:可直接将均匀对齐的超薄切片收集到晶圆上,以便于 EM 转移。
  • 可升级性:模块化设计允许添加附加模块(冷冻腔室、相机、自动化模块等)。
  • RemoteCare 能力:主动异常检测与关键系统参数的实时监控。
  • 预期用途:仅用于科研用途。

PDF产品目录

该产品还没有PDF产品手册

查看Leica Microsystems的所有产品目录
* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。
关于 MedicalExpo
MedicalExpo是一个市场,为B2B参与者提供从产品采购到购买的完整体验。MedicalExpo是VirtualExpo Group的实体之一。