溶液试剂 AR9222

用于组织学液体

BOND辅助设备是为Leica Biosystems全自动BOND系统设计的。BOND-MAX和BOND-III系统。用于开发和验证BOND即用型初级抗体和ISH探针--选择Leica Biosystems试剂以保证您的实验室获得高质量的结果。 BOND Dewax Solution 是一种专门设计用于自动 BOND 系统的脱蜡液。BOND Dewax Solution比二甲苯等替代性石蜡化溶液的危害要小得多。 它以1L瓶装形式提供，可直接倒入仪器上相应的散装试剂容器中使用。 使用BOND Dewax Solution可以在BOND上进行补水和染色之前去除组织切片上的石蜡。它是专门为兼容自动BOND系统而配制的，能有效地去除切片上的蜡，同时保留组织抗原和探针结合点的完整性。 用于体外诊断。