真空炉 FVA-11

烧结热处理退火

产品概述
Labotemp 真空炉 FVA-11 是一款用于先进热处理与精密材料研究的超高温实验室真空炉。配备紧凑 3 L 工作室（150 × 150 × 150 mm），最高温度 1700°C，工作温度 1600°C，适用于真空热处理、真空退火、真空钎焊与高温烧结等工艺，适合航天、半导体与材料科学研发使用。

主要要点

• 超高温能力，最高可达 1700°C。
• 紧凑 3 L 工作室（150×150×150 mm），适合高价值小样品。
• 两侧安装 MoSi₂ 棒状加热元件，实现均匀加热。
• B 型铂‑铑热电偶配智能 PID 可编程控制器。
• 兼容真空与惰性气体，适用于易氧化工艺。
• 内置安全保护：过温保护与热电偶断线报警。

规格
Model No.: FVA-11
体积 (L): 3
炉膛尺寸 (mm): 150 × 150 × 150
最高温度 (°C): 1700
工作温度 (°C): 1600
电压: 220V, 50/60 Hz
功率 (kW): 4
加热元件: MoSi₂ 棒
热电偶类型: B 型（铂‑铑）
控制器: 智能 PID 可编程（最多 30 段）
加热速率: 1–10 °C/min（可调）
温度精度: ±1 °C
真空范围: 500 Pa 至 0.06 Pa（配合适当真空泵）
冷却: 自然冷却（可选水冷）
结构: 炉体与控制器一体化设计

特点

• 高纯度多晶氧化铝陶瓷纤维刚性保温，热损失低。
• 高性能 MoSi₂ 棒加热元件，效率高且寿命长。
• 法兰式炉门配压缩密封，确保真空密封性。
• 智能 PID 控制器，支持阶梯式升温/保温/冷却程序（最多 30 段）。
• 支持真空及惰性气体（如氮气）操作。
• 集成安全系统，支持无人值守运行。

应用

• 先进陶瓷和高温材料的烧结。
• 金属合金热处理、晶体生长与特种复合材料加工。
• 航天、半导体制造与材料科学实验室的研发工作。
• 受控气氛或真空环境下的微样热处理与实验。

可选配件

• 旋片真空泵（≤ 500 Pa）
• 数字真空计（1.0×10⁵ – 1.0×10⁻¹ Pa）
• 惰性气体浮子流量计（1–10 L/min）
• 气体管路与控制单元
• 水冷系统 / 工业冷水机
• 备用 MoSi₂ 加热元件

技术规格

• Model No.: FVA-11
• 工作室容积: 3 L（150 × 150 × 150 mm）
• 最高温度: 1700 °C；工作温度: 1600 °C
• 加热元件: MoSi₂ 棒（两侧安装）
• 热电偶: B 型（铂‑铑）
• 控制器: 智能 PID 可编程（最多 30 段）
• 电压: 220V, 50/60 Hz；功率: 4 kW
• 加热速率: 1–10 °C/min（可调）
• 温度精度: ±1 °C
• 真空范围: 500 Pa 至 0.06 Pa（配合适当真空泵）