YUCERA炉

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烧结炉
烧结炉
YRC-C200

温度范围: 20 °C - 1,200 °C
容量: 0.43 l

... 概述
YRC-C200 瓷器炉为牙科实验室设计,提供受控的真空烧结环境,最大限度减少气孔和气体夹杂。该设备有助于实现可预测的色阶还原、改善透明度和表面质量,并提升陶瓷修复体的力学性能与长期可靠性。

功能

  • 高密度绕组加热线圈技术:线圈设计可减少加热元件蠕变和热集中,保证腔体内温度均匀,确保一致的烧结效果。
  • 高精度真空控制系统:配备绝对压力传感器,启动时自动补偿海拔大气压差,精确维持目标真空度,实现稳定且可重复的烧结循环。
  • 丰富的陶瓷程序库:配备50个单段标准烧结程序和10个专用的两段玻璃陶瓷烧结程序,兼容多种牙科材料。
  • 7英寸高清电容触摸屏:高分辨率彩色触控界面,操作响应灵敏,使用直观快速。


技术参数
设备技术参数涵盖尺寸、重量、腔体及加热规格、温度性能、控制精度、电气要求、真空能力与程序容量等详细信息。

特性 ...

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烧结炉
烧结炉

温度范围: 120 °C

... 概述
紧凑型干燥单元,用于在烧结前对机械加工及着色的牙科氧化锆修复体进行精确、均匀且可控的干燥,适用于牙科实验室与修复流程。

特性

  • 精确温控,平稳启停:配备4根碳纤维柔性红外加热棒,实现线性加热与冷却,避免温度突变,保护材料性能。
  • 均匀旋转干燥,高效通量:旋转干燥托盘保证每件修复体受热均匀;单冠最短可在约10分钟内完成干燥,提升实验室效率。
  • 循环气流,均匀对流:优化的风道与高效风扇促使热空气在腔体内强制循环,消除干燥盲区,确保一致的干燥效果。
  • 操作简便,一键启动:设定干燥时间并按下启动键即可。单次循环最多可处理150件修复体,优化工作流程。


工作原理
红外加热、旋转托盘与受控气流的组合可实现快速、可重复且均匀的干燥。产品页面提供演示视频,展示典型干燥周期与效果。

技术参数
  • 电源:AC
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烧结炉
烧结炉

温度范围: 0 °C - 1,200 °C

... 产品简介
专为牙科技术实验室的陶瓷修复体烧结设计,Yucera 烧瓷炉具备精准控温、均匀传热与智能操作系统,可为冠、贴面等陶瓷修复体提供稳定可复现的烧结结果。

特点

  • 精准控温系统 — 高精度温度调节,温差小,确保在目标温度下均匀烧结。
  • 智能触控界面 — 高清触摸屏,支持多语言,便于程序选择与过程监控。
  • 多程序存储 — 内置可编辑的多套烧结程序,可按材料与工艺要求存储参数。


技术参数
外形尺寸:
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压制炉
压制炉

温度范围: 2 °C - 1,200 °C

... 产品概述
专为牙科实验室的修复体加压与烧结设计。结合精确的PID控温、可控加压功能和直观的操作界面,确保陶瓷修复体均匀烧结、表面光泽和结构强度稳定,支持实验室可重复的加工流程。

特点

  • 精确温控:高精度PID控制将温度波动降至最低,确保在目标温度下均匀烧结。
  • 快速加热与冷却:优质加热元件与高效冷却系统缩短循环时间,提高实验室产能。
  • 多程序存储:内置多种烧结程序,用户可根据材料需求编辑并保存工艺配置。
  • 加压与真空功能:可调节的加压与真空控制,有利于提升致密度与表面成型质量。

技术参数
尺寸与重量
外形尺寸:360 ...

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氧化炉
氧化炉
YRC-HS007

温度范围: 200 °C

... 产品简介
YRC-HS007 氧化锆快速烧结炉,配备高纯度加热元件,40 分钟烧结周期与双层坩埚设计,适用于实验室与诊所(chairside)的高效烧结流程。

特点

  • 40 分钟快速烧结:为 Yucera 3D FLASH 氧化锆块优化的 40 分钟循环。
  • 大容量:双层坩埚可同时烧结最多 ≤60 件(单层 ≤30)。
  • PID 智能温控:精确 PID 控制,确保均匀且可重复的烧结效果。
  • 高纯度加热系统:4
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