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将极易使用的 2D X 射线电子检测技术与 3D 计算机断层扫描 (CT) 选项集成在同一系统中。 理想的入门级无损检测 160 kV X 射线 AXI 系统，用于电子组件、元器件和 PCBA 的过程和质量控制，确保生产力和收益 Phoenix ...
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Phoenix Microme|x Neo 和 Nanome|x Neo 均实现了在一个系统中集成高分辨率 2D X 射线技术、PlanarCT 和 3D 计算机断层 (CT) 扫描技术。 凭借创新的工程设计和超高的定位精度，Phoenix Microme|x ...
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... Phoenix Datos|x CT 软件：轻松实现数据采集、批量处理和评估的全自动化 全面的 2D 检测能力：可实现高度灵活的射线检测的机械手倾斜轴 (+/-45°) Flash! 图像优化：新一代卓越的缺陷检测，可根据 2D 电子器件和铸件检测进行优化 应用 内部缺陷分析 3D ...
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... Waygate Technologies 的 Phoenix V|tome|x M 提高生产率，同时实现最高标准的质量和安全性。 高精度、高功率和高效率的检测 Phoenix V|tome|x M 是 Waygate Technologies 最通用、最精密的 X 射线微聚焦 CT 柜系统，用于 ...
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... CT 系统，具有最大的扫描体积和可用试样重量，特别适用于生产和生产相关领域，如电池制造、铸造和航空航天领域的生产线和质量保证实验室，是半自动化无损检测和 VDI 2630-1.3 规定的 3D 计量的灵活组合。 Phoenix V®tome®x C 标配我们独有的 4 MP 动态 41®200 下一代光电二极管设计工业 X 射线探测器。与最先进的 ...
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... microCT 和 nanoCT®）和 3D 计量的纳米聚焦 X 射线 CT 系统。 该系统在广泛的样品及应用范围内实现了独特的空间性及对比分辨率。 全自动执行 CT 扫描、重建和分析过程，确保其易于使用，并快速提供可靠的 CT 结果。 可对复杂物体进行精确和可重复的 3D 测量，并在一小时内自动生成首件检验报告。 高空间和对比度 ...
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高度灵活的 CT 扫描仪，用于检测复合材料、铸件和精密增材制造 (AM) 零部件中的缺陷和空隙 Phoenix V|tome|x L 300 是一个多功能的高分辨率步入柜式微聚焦系统，配备用于 3D 计算机断层扫描（结构缺陷分析和计量）和 2D 无损 X 射线检测的 ...
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... V|tome|x L300 系统下一技术扩展阶段的产品，Phoenix V|tome|x L450 具备更高的灵活性，能够检测更大尺寸的样品，而且其 450 kV/1500 W 小聚焦和可选的 300 kV 微聚焦 X 射线管能够提供更强的穿透力，使其成为铸件、大型组件和增材制造 ...
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