限定样品尺寸和密度的高级小聚焦 CT 扫描
作为 Phoenix V|tome|x L300 系统下一技术扩展阶段的产品,Phoenix V|tome|x L450 具备更高的灵活性,能够检测更大尺寸的样品,而且其 450 kV/1500 W 小聚焦和可选的 300 kV 微聚焦 X 射线管能够提供更强的穿透力,使其成为铸件、大型组件和增材制造 (AM) 零部件在空隙和缺陷检测以及 3D 计量方面绝佳的解决方案。
具备卓越灵活性的小聚焦 2D 和 3D CT 扫描由此开始
Phoenix V|tome|x L450 是一个大型多功能小聚焦系统,用于 2D 和 3D 计算机断层扫描以及 2D X 射线无损检测。 凭借其龙门式操纵方式,它甚至可以以极高精度处理大型样品。 该系统是用于诸如铸件或增材制造零部件的空隙和缺陷检测以及符合 VDI/VDE 2630-1.3 的 3D 计量的卓越解决方案。 可选配的第二个 300 kV 微聚焦 X 射线管与可选配的 High-flux|target 相结合,使 Phoenix V|tome|x L450 能够适用于任何类型的工业和科学 CT 应用。
用户收益
在广泛应用范围内进行 2D 和 3D 检测的极大灵活性
新一代高灵敏度 Dynamic 41 探测器实现快速的 CT 采集并提供质量卓越的图像
Waygate Technologies 独有的尖端核心部件,比如 X 射线管、探测器、软件等
优秀的软件模块,实现最高的 CT 质量和易用性
高吞吐量锥形散射扇形束 CT
具备极高精度、再现性和用户友好型尺寸测量
钢件和大型铝铸件的故障检测和可重复的 3D 计量
符合 VDI/VDE 2630-1.3 行业领先的测量精度,可对系统性能进行可靠的再验证以及实现可重复的计量应用
应用
高精度微聚焦和小聚焦 CT
大型轻合金:铝、镁、锌(例如电动发动机外壳、变速箱、大型结构部件)
高密度合金:铸铁件、钛、镍、钴
复合材料、大型组件、增材制造 (AM) 零部件
研究:3D 打印、复合材料、电池单元和模块、陶瓷、医疗行业
逆向工程:金属、塑料、快速原型制作、生物力学
科学研究(植物、考古、动物、文化、地理和材料科学)
450 kV / 1500 W 双极微聚焦 X 射线管,专为 CT 应用进行了优化 —
采用金属/陶瓷设计,用于对大型和高吸收率样品进行清晰的 CT 扫描
可选择结合 300 kV/500 W 开放式微聚焦 X 射线管使用,能够以更高的精度扫描较低吸收率的样品
灯丝寿命延长 10 倍,通过长寿命灯丝(可选配) 来确保长期稳定性,优化系统效率
Waygate Technologies 独有且获得专利的 Scatter|correct 技术支持您对辐射散射高的样品执行高精度 CT 扫描,且具备卓越的扇束 CT 图像质量,比锥束 CT 的吞吐量快上百倍
与 200 µm 间距 DXR 探测器相比,在相同速度下,CT 分辨率提高一倍,或在相同质量水平下吞吐量提高一倍。 与 16 位探测器相比,经过优化的 14 位技术的效率达到顶峰,动态范围达到 10000:1,因此更节省使用时间,并减少图像中的噪点
提高扫描图像质量,帮助高效、轻松地提升检测率 (POD)
扫描更大的零部件,扫描体积最大增加约 70%
便于扫描调整和灵活 ROI CT 扫描的虚拟扫描旋转轴
Multi|bhc 工具能够校正线状伪影,此种伪影通常出现在多材料样本中的致密区,呈多条深色条纹带状