X射线检测系统 Phoenix V|tome|x L 300

医疗

高度灵活的 CT 扫描仪，用于检测复合材料、铸件和精密增材制造 (AM) 零部件中的缺陷和空隙 Phoenix V|tome|x L 300 是一个多功能的高分辨率步入柜式微聚焦系统，配备用于 3D 计算机断层扫描（结构缺陷分析和计量）和 2D 无损 X 射线检测的 nanoCT® 选件。 Phoenix V|tome|x L 300 系统配备了单极 300 kV/500 W 微聚焦射线源，以及可选的纳米 CT 功能（结合 180kV/20W 的高能纳米聚焦 X 射线管的 Dual|tube），能够进行 2.0 µm 级别的顶级细节检测。 该 CT 扫描仪能够以极高的精度处理重达 50 kg、直径达 600 mm 的大型样品。 该系统是极具灵活性的解决方案，可用于复合材料、铸件和精密零部件（例如增材制造零部件或涡轮叶片）的空隙和缺陷检测。 该系统还能实现符合 VDI/VDE 2630-1.3 的高精度 3D 计量。 主要特点 300 kV / 500 W 微聚焦 X 射线管针对 CT 应用进行了专门优化，可与高能 180 kV/20 W 纳米聚焦 X 射线管结合使用，对较小和吸收能力较低样品实现最高精度的扫描 Waygate Technologies 独有且获得专利的 Scatter|correct 技术支持您对辐射散射高的样品执行高精度 CT 扫描，且具备卓越的扇束 CT 图像质量，比锥束 CT 的通量快上百倍 自适应散射校正滤波器提供了卓越的图像质量，能够显著减少因高吸收能力样本 CT 数据集中灰度值下降产生的伪影 与 200 µm 间距 DXR 探测器相比，在相同速度下，CT 分辨率提高一倍，或在相同质量水平下通量提高一倍。 与 16 位探测器相比，经过优化的 14 位技术的效率达到顶峰，动态范围达到 10000:1，因此更节省使用时间，并减少图像中的噪点。 通过更快的 microCT 扫描速度和提升了一倍的分辨率（在更小的聚焦点上使用更高的功率）来提升效率 此款易于拆卸的支架能够实现不同样品的自动更换 结合 Filter|changer 之后，选配的 Sample|changer 可进行混合批次 CT 扫描 灯丝寿命延长 10 倍，通过长寿命灯丝（可选配) 来确保长期稳定性，优化系统效率 提高较长零部件的扫描图像质量，可高效轻松地提升检测率 (POD)。 扫描更大的零部件，扫描体积最大可增加约 70%。 定义虚拟扫描旋转轴，便于扫描调整和灵活的 ROI CT 扫描 Multi|bhc 工具能够校正线状伪影，此种伪影通常出现在多材料样本中的致密区，呈多条深色条纹带状。 通过在检测程序中装载机器人，最大限度地提升速度和精确性，并降低运营成本。 该系统保证测量精度为 SD ≤ (6.8 ± L/100 mm) µm（根据 VDI/VDE 2630-1.3），能够对系统性能和可重复的测量应用进行可靠的再验证。 Ruby|plate 的校准模体和基于温度传感器的热漂移效应补偿能够将自动测量序列和精度性能提升至新的水平，这甚至适用于更大的零部件。 这可以支持已提高的 VDI 2630 精度规格，并以三倍的速度对多个位置进行可靠且可重复的性能验证： - 标称和实际 CAD 比较 - 尺寸测量/壁厚分析 - 逆向工程/工具补偿 轻松实现数据采集、批量处理和评估的全自动化