TESCAN 3D显微镜

... TESCAN专有的防止伪影方法允许对软组织、多孔材料或不同硬度的区域进行三维FIB-SEM断层扫描，而无需在图像后期处理中去除人工条纹。AMBER X卓越的FIB视场可覆盖到1毫米，用于横断面和大体积分析。 AMBER X低温是服务于生命科学和材料科学的核心设施和成像及显微镜中心的理想选择，它具有处理各种材料和标本的多功能性，在常温或低温条件下均可使用。 主要优点 通过使用iFIB+等离子体FIB柱更快地进行材料去除和样品减薄，消除您的低温ET样品制备工作流程中的最大瓶颈。 利用高性能的等离子体FIB ...

... TESCAN VEGA的第四代扫描电子显微镜（SEM）带有钨丝电子源，在TESCAN的Essence™软件的单一窗口中结合了SEM成像和实时元素成分分析。这种结合大大简化了样品形态和元素数据的获取，使VEGA SEM成为质量控制、故障分析和研究实验室中常规材料检测的高效分析解决方案。 分析平台具有完全集成的TESCAN Essence™ EDS，它在一个Essence™软件窗口中有效地结合了SEM成像和元素成分分析。 由于TESCAN独特的无孔光学设计由飞行中的光束追踪™提供支持，可立即获得最佳的成像和分析条件 ...

... TESCAN MIRA的第四代扫描电子显微镜（SEM）带有FEG肖特基电子发射源，在TESCAN的Essence™软件的单一窗口中结合了SEM成像和实时元素成分分析。这种结合大大简化了样品形态和元素数据的获取，使MIRA SEM成为质量控制、故障分析和研究实验室中常规材料检测的高效分析解决方案。 分析平台具有完全集成的TESCAN Essence™ EDS，在一个Essence™软件窗口中有效结合了SEM成像和元素成分分析。 由于TESCAN独特的无孔光学设计由飞行中的光束追踪™提供支持，可立即获得最佳的成像和分析条件 ...

... 体积扫描电镜方法提供了对生物材料的高分辨率的洞察力，使研究人员能够全面了解生物系统的内部结构和三维功能。 几乎所有SEM的二维成像能力都可以通过专门的软件或硬件扩展到三维。方法的选择取决于样品的优先级和特性。事先已经切片的样品，作为连续切片的阵列收集在基底上（阵列断层扫描），可以用SEM自动扫描以产生三维图像堆。这种方法允许重复扫描，并能在任何时候返回到其他感兴趣的区域。另一方面，配备了特殊腔体切片的扫描电镜能够分析现场电子显微镜的特殊尺寸的体积--几乎一立方毫米的块可以被检查。这使我们能够了解细胞、组织、器官和生物体的复杂结构组织 ...

... 片层制备，不会出现任何卷曲或其他伪影现象。新的TESCAN低温纳米机械手具有平滑精确的运动和直观的探针尖导航，使低温抬出毫不费力。此外，TESCAN AMBER为使用TESCAN三维断层成像软件包进行样品的体积重建提供了纳米级的分辨率。 为了确保用户的安全和对感兴趣区域的有效探索，TESCAN AMBER采用了独特的三维室模型，提供碰撞保护。这一宝贵的功能使系统内的导航迅速而安全。此外，模块化的TESCAN ...

空间分辨率: 600, 3 nm

... 尽管微型CT系统的附加功能范围不断扩大，但微型CT的关键应用仍然是生产样品结构或成分的三维数据集。无论这些数据集是用于量化材料特性，如孔隙率，用作数值模型的输入，还是仅仅用于更好地了解样品的内部，图像质量仍然是获得可靠和可重复结果的首要条件。 加快速度。最大化的系统 利用率和产量。 最大限度地提高产量，降低每个样品的成本。利用快速帧率探测器和高通量X射线源，所有的TESCAN micro-CT系统都能提供高时间分辨率。 TESCAN ...