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... 用于 医疗级应用的高强度增韧紫外线固化系统 主要特点 出色的物理特性 出色的耐化学性 通过 USP VI 级认证 符合 ISO 10993-5 标准 Master Bond UV18Med 是一种 医疗级紫外线粘接系统，具有良好的强度、韧性和耐化学性。在波长为 320-365 纳米的紫外线光源下照射 20-30 秒即可固化，能量输出低至每平方厘米 20-40 毫瓦。固化速度取决于光源的距离、强度和固化部分的厚度。UV18Med ...
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... cps，拉伸模量为 30000-50000 psi，使用温度范围为 -80°F 至 250°F。它能抵抗各种化学品和灭菌方法（液体灭菌剂、抗菌剂、环氧乙烷、电子束、伽马射线），并能与热塑性聚氨酯、 金属、玻璃、陶瓷和许多塑料很好地粘合在一起。它有多种包装可供选择，包括用于自动分配的注射器，是要求苛刻的 医疗应用的理想选择。 ...
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... EP21TDCSMed具有优异的电导率，体积电阻率小于10^-3欧姆厘米。它能很好地粘附在包括 金属、复合材料、玻璃、陶瓷和许多塑料在内的各种基材上。其在剪切和剥离模式下具有良好的强度。该系统专门配制得比大多数环氧树脂更宽容，能够承受剧烈的热循环。EP21TDCSMed对清洁溶液和灭菌剂如EtO和伽马辐射具有很好的耐受性。其可在4K至+250°F的宽温度范围内使用。A和B部分均为银色。EP21TDCSMed广泛用于需要优异导电性和生物相容性的 医疗电子应用。 产品优势: - ...
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... 医用级导电环氧树脂，具有极高的热导率。 Master Bond EP3HTSDA-2Med是一种快速固化的单组分银填充环氧树脂，具有卓越的电气和热导率。它不是预混合和冷冻的，不需要冷冻储存。固化仅在加热至250-300°F时发生。由于在加热之前不会固化，因此在室温下的工作寿命是无限的。EP3HTSDA-2Med具有光滑的稠度，易于分配。 它能很好地粘附在包括 金属、陶瓷、塑料、硅芯片在内的多种基材上。尽管它是一个填充系统，但它仍然具有强大的物理强度特性，包括搭接剪切强度。其最显著的特点是低体积电阻率和高热导率 ...
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... 分钟或 300°F 5-10 分钟）。为优化性能，建议加热后固化。这种无溶剂体系具有无限的工作寿命和低收缩性。它能与玻璃、 金属、陶瓷、大多数塑料等各种基材很好地粘合，具有良好的电绝缘性，并能承受 -60°F 至 +400°F 的温度。EP3HTMed 对化学消毒剂、环氧乙烷、辐射，尤其是高压灭菌具有卓越的耐受性。其颜色为棕色至棕褐色。这种 医用级配方非常适合一次性和非一次性 医疗器械生产中需要在 250°F ...
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... 153Med 的工作寿命极长，放热极低。它能很好地粘结在各种基材上，包括大多数 金属、许多塑料、玻璃和陶瓷。最重要的是，它还能很好地粘结固化硅橡胶。它具有极佳的电绝缘性能。其出色的柔韧性使其能够承受剧烈的热循环，并能抵抗振动和冲击。它具有自打底功能，可增强系统的粘接性能。此外，它还具有很好的防水性。MasterSil 153Med 呈半透明状，可在 -65°F 至 +400°F 的广泛温度范围内使用。它广泛应用于需要高柔韧性和出色耐温性的 医疗设备应用领域。 产品优势 添加固化；固化过程中无副产品释放；固化时不需要空气 ...
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