Leica/徕卡显微镜系统实验室软件

... 对于Leica激光显微切割系统，Leica Microsystems提供了一个用户友好、易于使用且功能强大的软件。该软件包含了成功的激光显微切割过程所需的所有功能，使用户能够轻松地选择、解剖和可视化解剖物。 该软件还使用户能够直接用鼠标或甚至用笔在触摸屏上引导激光束。软件中还包含了用于更好定位的标本概览，如串行切片切割模式（SSC）、"绘图和扫描 ...

... 该平台可提供大程度的易用性，帮助您的任何团队成员实现快速、高效工作。 省时、可靠 您可以使用 LAS X 设置和执行实验，并分析实验结果。一个平台即可解决这些任务，不仅节省时间，而且有助于确保可靠结果。 图像位于屏幕中心，可观察更多细节 可轻松浏览样品，同时进行注释和测量 在软件内配置物镜和荧光滤块 — 无需退出 保存并重新调用各种设置，如摄取参数、配置设置或界面布局，以便在将来的实验中可靠地再现实验

使用徕卡应用套件X (LAS X) 3D分析，您可以测量细胞内结构的不同参数，例如细胞核体积、细胞核表面或细胞核之间的距离和角度。使用交互式3D测量工具可以测量单独的3D对象。分析向导可为您提供3D分析的分步引导，获取自动化测量结果，例如图像预处理、阈值调整、3D二元掩膜生成、测量参数定义和报告生成。用户还能够以任意顺序使用3D处理工具。处理工具的一个关键组件是3D图像计算器，它可以运行复杂的图像分析公式。 自动化3D分析向导 3D分析向导可以帮助您获取关键的样本数据。它可以为您提供分析流程引导、多种过滤器选择和一个分割工具（有可选的自动化阈值确定和二进制过滤器）。也可以手动组合或分割3D对象。可获得的关键数据包括体积、填充体积、立体像素计数、表面积、填充表面积、直径、诸多的形状和强度参数以及对象位置和适用于所有支持功能的统计信息。 交互式3D测量 3D交互测量工具可帮助您获得所需的数据，包括体积、表面信息、距离、多边形轮廓角度、手绘曲线和目标计数。 图像处理工具 除了3D分析向导，您还可以控制分析流程：您能够以任意顺序应用处理工具，以分析3D体积。处理工具包括平滑和形态滤波器、分割工具、二元掩码生成和强大的图像计算器。 3D图像计算器 3D图像计算器可以运行复杂的图像分析公式，因此是处理工具的关键性组件。它的功能包括算术、布尔和先验运算。

徕卡应用套件X (LAS X)软件模块能够可视化三维样本。它提供多种实时三维渲染选项。功能包括快速旋转、在立体显示器上显示三维图像、互动性阴影投射，还结合了透明投射、等值面渲染模式、正剖面、注释、3D裁剪工具或生成精彩动画序列的4D数据集编辑。 LAS X 3D可视化提供基础和高级款两种模块。 LAS X 3D可视化基础模块 LAS X 3D可视化可生成高品质3D图像，帮助您提升演示效果。您可以为每个通道单独设定强度、噪音水平、伽玛值和不透明度，并选择背景颜色。此外，用户还可选择多种投射模式 ...

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