HITACHI研究显微镜

创新的“EM Wizard”界面更加直观，仅需要“点击”即可得到理想的图像。 超前的电脑辅助技术将电镜的操作与控制提升到一个新水平。 特点 高性能电子光学系统 二次电子分辨率: 顶位二次电子探测器(2.0 nm at 1kV)＊ 高灵敏度: 高效PD-BSD, 超强的低加速电压性能，低至100 V成像 大束流(>200 nA): 便于高效微区分析 性能优异 压力可变: 具有优异的低真空(10 -300 Pa)成像性能，配备高灵敏度低真空探测器(UVD)＊ 开仓室快速简单换样(最大样品尺寸: ...

空间分辨率: 2.1, 1.6 nm

... FIB-SEM采用倾斜截面观察方式，必定导致截面SEM图像变形及采集连续图像时偏离视野，直角型结构可避免出现此类问题。 通过稳定获得忠实反映原始结构的图像，实现高精度三维结构分析。 同时，FIB加工截面（SEM观察截面）与样品表面平行，有利于与光学显微镜图像等数据建立链接。 Cut&See 从生物组织及半导体到钢铁及镍等磁性材料——支持低加速电压下的高分辨率和高对比度观察。 FIB加工与SEM观察之间切换时，不需要重新设定条件，可高效率的采集截面的连续图像 3D-EDS*1 ...

空间分辨率: 60, 4, 2.8, 3.5 nm

在高科技设备及高性能纳米材料的评价和分析领域，FIB-SEM已成为不可或缺的工具。 近来，目标观察物更趋微细化；更薄，更低损伤样品的制备需求更进一步凸显。 日立高新公司，整合了高性能FIB技术和高分辨SEM技术，再加上加工方向控制技术以及Triple Beam®*1（选配）技术，推出了新一代产品NX2000 加工方向控制技术（Micro-sampling®*3系统（选配）+高精度/高速样品台*）对于抑制窗帘效应的产生，以及制作厚度均一的薄膜类样品给予厚望。 探测器 標準検出器 ...