在高科技设备及高性能纳米材料的评价和分析领域,FIB-SEM已成为不可或缺的工具。
近来,目标观察物更趋微细化;更薄,更低损伤样品的制备需求更进一步凸显。
日立高新公司,整合了高性能FIB技术和高分辨SEM技术,再加上加工方向控制技术以及Triple Beam®*1(选配)技术,推出了新一代产品NX2000
加工方向控制技术(Micro-sampling®*3系统(选配)+高精度/高速样品台*)对于抑制窗帘效应的产生,以及制作厚度均一的薄膜类样品给予厚望。
探测器
標準検出器 - In-lens 二次电子探测器/样品室二次电子探测器/背散射电子探测器
样品台 - X:0 ~ 205 mm
Y:0 ~ 205 mm
Z:0 ~ 10 mm
R:0 ~ 360°连续
T:-5 ~ 60°