Intel® Core™医疗工控机 TANK-XM813

USB接口HDMI

<b>概述</b><br>IEI TANK-XM813 是一款无风扇工业嵌入式计算机，面向边缘AI与工业场景。支持第2代 Intel® Core™ Ultra 处理器（LGA1851），内置 NPU（Intel® AI Boost），部分型号可选配 Intel® Arc™ 图形。模块化 eChassis/eBP 架构支持 GPU 卡及多种背板以实现可扩展计算与 I/O。<br><br><b>主要特性</b><br><ul><li>LGA1851 插槽，支持 Intel® Core™ Ultra 9/7/5（第2代），最高 65W TDP</li><li>内置 NPU（Intel® AI Boost）；部分 SKU 可选 Intel® Arc</li><li>内存：2 x SO‑DIMM DDR5 5600（最高 96 GB；出厂预装 16 GB）</li><li>双 2.5GbE（Intel® I226 系列），高带宽网络</li><li>通过可选 eChassis 模块扩展 GPU，支持全长 3 插槽显卡</li><li>无风扇散热与挤压铝合金机箱；高 TDP 场景可选外置风扇套件</li></ul><br><br><b>I/O 与扩展</b><br><ul><li>USB：多路 USB 3.2 Gen2 端口及 USB4（显示 + 数据）</li><li>以太网：1 x 2.5 GbE (I226LM) + 1 x 2.5 GbE (I226‑V)；可选 8 端口 2.5GbE PoE+ 模块</li><li>串口：2 x RS‑232/422/485 与 4 x RS‑232</li><li>数字 I/O：12 位（6 输入 / 6 输出）</li><li>显示：HDMI、DP++、USB4 显示输出</li><li>存储：2 x 2.5" SATA 驱动位（RAID 0/1），1 x M.2 2280 M-key（PCIe Gen4 x4）</li><li>无线扩展：M.2 2230 A-key（Wi‑Fi/BT）、M.2 2280 M-key（NVMe 或 AI 加速器）；双 SIM 卡槽</li></ul><br><br><b>可扩展的扩展与电源</b><br><ul><li>支持 eChassis 扩展模块（3 插槽 / 4 插槽 / G 系列）及多种 2/4/6 插槽背板</li><li>双电源架构可独立为主机（12–28V DC）与 GPU/加速器供电</li><li>可选 IEI 电源模块与可配置背板以满足不同 PCIe/PCI 布局</li></ul><br><br><b>系统与机械特性</b><br><ul><li>无风扇散热并采用多层导热结构；高 TDP 时可使用外置风扇套件</li><li>安装方式：壁挂、侧装、桌面；挤压铝机箱提供机械强度与抗振性能</li><li>工业级可靠性：宽工作温度范围（依 TDP）、针对 SSD 的抗冲击/抗振设计</li><li>认证：CE / FCC</li></ul><br><br><b>订购要点</b><br><ul><li>多种 SKU 可选不同 Core Ultra 型号（示例：TANK-XM813-U9BD-R10、-U7BD-R10、-U5BD-R10）</li><li>标准包装包含壁挂安装套件、螺丝包及两枚端子块</li></ul><br><br><b>技术规格</b><br><ul><li>CPU 插槽：LGA1851（Intel® Core™ Ultra 系列 2，最高 65W）</li><li>芯片组：W880</li><li>内存：2 x SO‑DIMM DDR5 5600（16 GB 预装；最高 96 GB）</li><li>存储：2 x 2.5" SATA 6 Gb/s（RAID 0/1），1 x M.2 2280 M-key（PCIe Gen4 x4）</li><li>以太网：双 2.5 GbE（Intel® I226）；可选 8 端口 2.5GbE PoE+</li><li>串口/DIO：2 x RS‑232/422/485、4 x RS‑232、12 位 DIO（6‑in/6‑out）</li><li>显示与音频：HDMI、DisplayPort（DP++）、USB4、麦克风与线路输出</li><li>电源输入：DC 插孔或端子，12 V ~ 28 V DC；外置风扇接口</li><li>尺寸：230.6 x 255 x 68.7 mm；重量：约 3.2–3.6 kg</li><li>工作温度：-20°C ~ 60°C（依 TDP）；认证：CE / FCC；支持 OS：Windows 10/11、Linux</li></ul>