Intel® Core™医疗工控机 TANK-XM810

用于医疗机构USB接口HDMI

<b>概述</b><br>iEi TANK-XM810 模块化边缘 AI 推理系统。高性能无风扇嵌入式计算机，支持第10代和第11代 Intel® Core™ 处理器、灵活的多种 I/O 组合及模块化扩展生态。为数字监控、交通系统、机器视觉和先进制造等恶劣工业环境设计。兼容 iEi eChassis 模块及可选 eBP 背板，实现可扩展扩展方案。<br><br><b>主要特点</b><br><ul><li>支持的 CPU：Intel® Core™ i3 / i5 / i7（10/11 代）— 示例：i3-10100TE、i3-10320、i5-10500、i5-10500TE、i7-10700E、i7-10700TE</li><li>2 x 2.5GbE 端口（Intel® 控制器）</li><li>多路 USB（USB 3.2 Gen2 与 USB 2.0）与多路串口（RS-232/422/485）</li><li>支持内部扩展板与可选背板，配置灵活</li><li>可选 eChassis 扩展箱用于 GPU/加速器，及通过 PoE 模块提供最多八个 2.5GbE PoE+ 端口</li><li>符合 CE / FCC</li></ul><br><b>性能</b><br>TANK-XM810 支持最高 8 核 / 16 线程（支持 65W CPU）及 DDR4-2933 内存，满足低延迟边缘处理需求。可整合多种工业 AI 推理与机器视觉工作负载，提供确定性响应能力。<br><br><b>扩展与模块化</b><br>支持 iEi eChassis 模块（如 TXC-XM81-G1 / TXC-XM81-G2）以添加 GPU 与 PCIe 扩展卡。多个可选背板（TXCBP-XM81 型号）可提供多达七种系统配置。双路电源输入与可选电源板（IDD-X1228150）为加速器/GPU 提供额外供电支持。<br><br><b>强固性与散热设计</b><br>无风扇针片散热设计提升二维热传导并降低流动阻力，确保可靠的被动散热。工作温度范围为 -20°C 至 60°C，具体取决于 CPU TDP 与冷却配置。针对振动/冲击环境设计并具备 SSD 保护特性。提供外部 4 针风扇接口以支持必要时的主动冷却。<br><br><b>连接与无线</b><br>通过 iEi 无线扩展模块（含 M.2 与 Mini PCIe 插槽）可支持 Wi‑Fi 6 与 Bluetooth 5.0。双 SIM 插槽用于 LTE 冗余，支持通过扩展卡实现 5G。可选 PoE/LAN 扩展板提供 PoE+ 能力。<br><br><b>显示与图形</b><br>集成 Intel® UHD 图形（UHD 630），支持 4K 分辨率，并通过 1 x DP++ 与 1 x HDMI 1.4 输出实现双独立显示。<br><br><b>多功能 I/O</b><br>前后标准 I/O 包括 USB、多路 COM 端口、数字 I/O 与高速以太网。可通过内部 M.2 NVMe/PCIe 插槽及可选子板扩展 PoE、无线或加速卡功能。<br><br><b>订购与型号</b><br><ul><li>TANK-XM810-i7BC-R12 — Intel® i7-10700E (65W)，预装 8GB DDR4</li><li>TANK-XM810-i7AC-R12 — Intel® i7-10700TE (35W)，预装 8GB DDR4</li><li>TANK-XM810-i5BC-R12 — Intel® i5-10500 (65W)，预装 8GB DDR4</li><li>TANK-XM810-i5AC-R12 — Intel® i5-10500TE (35W)，预装 8GB DDR4</li><li>TANK-XM810-i3BC-R12 — Intel® i3-10320 (65W)，预装 8GB DDR4</li><li>TANK-XM810-i3AC-R12 — Intel® i3-10100TE (35W)，预装 8GB DDR4</li></ul><br><b>包装内容（典型）</b><br><ul><li>1 x 墙面安装套件</li><li>1 x 螺丝包</li><li>2 x 端子排</li></ul><br><b>技术规格</b><br><ul><li>CPU：第10/第11代 Intel® Core™ 可选（见上例）</li><li>芯片组：Q470 / Q470E</li><li>系统内存：2 x SO-DIMM DDR4 2933 MHz（最高 64 GB）</li><li>电源输入：DC 插孔或端子排 12 V ~ 28 V DC</li><li>典型功耗示例：12V @ 8A（高性能配置示例）</li><li>I/O 端口：6 x USB 3.2 Gen2, 2 x USB 2.0; 2 x 2.5GbE (RJ-45); 多个 RS-232/422/485; 12-bit DIO (6-in/6-out); 1 x HDMI; 1 x DP++</li><li>TPM：支持 Intel Platform Trust Technology (Intel® PTT)</li><li>看门狗：可编程 1 ~ 255 sec/min</li><li>扩展：M.2 — 2 x 2280 M-key (PCIe x2) 支持 RAID 0/1; 可选背板支持多 PCIe/PCI 插槽及 eChassis</li><li>驱动仓：1 x 2.5” SATA 6 Gb/s HDD/SSD</li><li>散热：无风扇；提供外部 4 针系统风扇接口以支持可选主动冷却</li><li>结构：挤压铝合金</li><li>颜色：黑色</li><li>尺寸（W x D x H）：230.6 x 256.04 x 76.2 mm</li><li>重量：约 3.2 / 3.5 kg（视配置而定）</li><li>工作温度：-20°C ~ 60°C（有气流时，取决于 CPU TDP 与 SSD）；部分 65W 配置为 -20°C ~ 50°C</li><li>湿度：10% ~ 95% 非冷凝</li><li>振动 / 冲击：SSD 保护特性见厂商数据</li><li>安全与电磁兼容：CE / FCC 合规</li><li>操作系统兼容性：Microsoft Windows 10 / Windows 11, Linux</li></ul>