骨轮廓钻头 BP series

金属切割锥形

骨质轮廓分析仪用于帮助去除种植体、组件、印模托盘和最终修复体冠状面周围的骨质。 骨轮廓分析仪可以帮助正确安装愈合基台、修复组件、印模模和最终修复体。它尤其适用于嵴下种植体植入，但也可根据需要用于嵴上种植体植入。 ZimVie 骨质分析仪设计用于以下牙科种植体：Certain®、External Hex、Tapered Screw-Vent® (TSV®)/ Trabecular Metal™ 和 Eztetic®。 精确度 精确切割骨质，实现完美的骨量缩减。为愈合基台和其他修复组件的正确就位提供精确、均匀的外形。 简便性 一体式组件，无需单独的导针。闩锁连接设计允许使用带有弯手机的单个骨轮廓分析仪或手动使用；无需使用各种骨轮廓分析仪。 最佳设计 专为提高切割效率而设计，有助于快速去除骨质。骨轮廓分析仪设计为单件式，便于在手术部位准备时使用。 用于特定的内部连接 用于外部六角连接连接 用于 TSV 和 Eztetic 连接