更少的金属头
主要优点
薄型、低剖面设计,可实现最小的骨切除。
单片种植体
高抛光钴铬合金关节面
竖直的切割角度减少了背侧撞击的可能性。
等离子喷涂钛涂层用于骨整合。
茎背侧偏移,以便在髓管内进行解剖学上的正确对准。
种植体特征
- 单件无菌包装的种植体。
- 高度抛光的钴铬关节面。
- 等离子喷涂钛涂层在茎部
系统特点
- 薄型、低剖面设计,可实现最小的骨切除。
- 茎背侧偏移,以实现解剖学上的正确对齐。
髓内
- 矩形的底座使旋转的可能性降到最低
- 竖直的切割角度减少了背侧的可能性
撞击
种植体特征
- 单件无菌包装的种植体。
- 高度抛光的钴铬关节面。
- 等离子喷涂钛涂层在茎部
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