伤口敷料 MOHW-MD-(I)-No.007704

无菌非粘性低变应原

TAICEND傷口貼具有柔軟舒適、保水度佳、低致敏性、不沾黏傷口…等特性，因此能夠有效的維持傷口濕潤、減少傷口疼痛、服貼傷口、避免傷口拉扯，並且不會因撕除時而成傷口二次傷害，幫助傷口修護。 TAICEND傷口貼可協助軟化痂皮及壞疽組織，以利清創手術進行，避免傷害結痂下的新生組織。傷口貼能夠保護隔離傷口，避免細菌及其他外在環境的感染。 產品特色 保護傷口 保護傷口，阻絕細菌異物。 吸收不軟爛 特殊製程材質設計，可吸收滲出液後不軟爛，維持敷料硬挺度。 透氣低敏舒適 低過敏材質選用，長時間貼附也不造成肌膚過敏紅腫等現象，非常舒適。 不沾黏傷口 撕除後也不會過度沾黏，讓傷口造成二次傷害。 適應症 任何表淺的傷口（如： 擦傷、表淺割傷不需縫合的傷口、 第一、二級 燒燙傷口、水泡傷口），幫助皮膚修護使用，任何痂皮組織及壞疽組織。 使用方法 1.請先洗手及用生理食鹽水清潔傷口。 2.使用滅菌紗布擦乾傷口床及周圍殘留液或待傷口及周圍皮膚自然乾燥後，取一片適合大小 的傷口貼(建議需大於傷口周圍約1~2 公分) ，將其黏貼面離型紙移除，將傷口貼對準傷口黏貼，減少手指接觸傷口貼。 3.用手指輕壓傷口貼邊緣，確保能與皮膚密合，加強其黏貼效果。 4.移除時，順毛方向，盡量以平行傷口呈180°撕除傷口貼，一手輕壓住傷口貼，一手輕輕往 外拉直延伸，讓傷口貼與皮膚表面分離。若遇傷口過於乾燥不易撕除現象，請使用生理食鹽水沿產品邊緣沾濕，再慢慢撕除敷料。