概述本产品为用于热成型-充填-封口(thermoform-fill-seal)医疗器械包装的多层成型薄膜卷材。该类薄膜可根据器械几何形状和所需屏障性能进行设计,同时提供穿刺和耐磨性能,适用于自动化大批量生产。Oliver开发的配方可根据模具复杂度和形状保持需求提供材料选择。
灭菌方法可用材料可封合至- DuPont™ Tyvek® Roll Stock
- 纸卷材(Paper Roll Stock)
制造与供应优势- 适应复杂器械形状及可定制的屏障规格
- 提高穿刺和耐磨性能,保证无菌屏障完整性
- 合理的材料选择可减少浪费并降低热成型-充填-封口工艺的总体成本
- 适合连续大批量生产线
- Oliver开发的材料可在不影响质量的前提下缩短交付周期
技术规格- 产品类型:用于thermoform-fill-seal设备的多层成型薄膜卷材
- 主要性能:形状贴合性、屏障可定制性、抗穿刺和耐磨性能
- 材料选项:Ionomer;聚酰胺(尼龙);聚烯烃
- 灭菌兼容性:E-Beam、EtO、伽马照射
- 可封合至:DuPont™ Tyvek® Roll Stock;纸卷材
- 典型用途:医疗器械的大批量包装和无菌屏障系统
- 制造地点:德国(全球供应)
- 供应优势:Oliver开发的材料可实现更短交期和稳定质量