实验室温度调节器 Semistat

工艺流程落地模拟

热电过程恒温器适用于 -20 至 90 °C 的半导体行业 热电使用地点 (Semistat) 温度控制系统完成等离子刻蚀应用中可复制的温度调节。此系统确保静电硅片夹 (ESC) 的动态温度调节，并且可与所有类型的刻蚀工艺结合使用。成熟和已知的珀耳帖元件传热原理是热电温度调节系统 LAUDA Semistat 的基础。使用此元件可快速、准确调节温度，这正是不断缩小部件高要求生产过程需要的。 与基于压缩机的系统相比，通过在使用地点 (Point-of-Use) 使用温度控制系统，降低能耗多达 90 %。可安装在使用地点的地下，非常节省空间，这样最大限度地减少无尘室的使用。快速和精准地将过程温度曲线控制在 ±0.1 K，从而提高晶圆间均质性。