控制测试仪 HST-H3

温度热封实验室

概述
HST-H3 是一款实验室用热封试验机，用于测定复合薄膜的热封温度、保压时间和封口压力，以确定生产参数。设备配备专用热封夹具、微机控制，并提供数据导出与远程操作接口。

主要特性

• 数字 P.I.D. 温度控制，实现快速、稳定的加热并将温度波动降至最低。
• 温度、压力和时间具有宽广的控制范围，可满足多种试验条件。
• 可选手动或脚踏操作，具备防烫设计，适合生产实验室的安全使用。
• 微机控制、LCD 显示与 PVC 操作面板，菜单式操作界面。
• 专业软件与 RS232 接口支持远程操作、数据保存、导出与打印。

结构与精度

• 铝封装密封夹具，确保封口面温度分布均匀。
• 气缸驱动夹具及双底部气缸，保证试验中的均匀稳定压力。
• 加热管快速拆卸接头，便于更换与维护。

高级选项

• 上下夹具独立温度控制，可实现多种测试条件组合。
• 扩展封口面可同时封较大或多片试样。
• 可选配：专业软件、通讯线、微型打印机及打印机线缆。

试验原理
预置温度、压力和保压时间；将试样放置于上下夹具之间并启动，封口过程在受控条件下自动完成。

适用标准

• ASTM F2029
• QB/T 2358
• YBB 00122003

应用

• 基础应用：表面光滑的薄膜——塑料薄膜、塑料-塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤薄膜、铝蒸镀膜、铝箔复合膜等。封口面需光滑，宽度可定制。
• 装饰/图案薄膜：适用于具有装饰面或纹理的塑料及复合薄膜，封口夹具表面可按需定制。
• 扩展应用（定制）：如果冻杯盖（上夹为圆形、下夹为符合杯型的模具）、塑料软管端部封口以及其他需要专用夹具或模具的特殊包装形式。

配置与选项

• 标准配置：主机与脚踏开关。
• 可选配件：专业软件、通讯线、微型打印机及打印机线缆。
• 注意：气源接口为Ф6 mm PU 管；气源需由客户自行准备（不含）。

技术参数

• 型号：HST-H3
• 封口温度：常温 ~ 250°C
• 温度精度：±0.2°C
• 保压时间：0.5 ~ 999.9 s
• 封口压力：0.05 MPa ~ 0.7 MPa
• 封口面积：330 mm × 10 mm（可定制）
• 加热方式：单面或双面加热
• 供气压力：0.5 MPa ~ 0.7 MPa（气源不含）
• 接口尺寸：Ф6 mm PU 管
• 设备尺寸：536 mm (L) × 335 mm (W) × 413 mm (H)
• 电源：220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz
• 净重：43 Kg