CLEARFIL™ S³ BOND PLUS 是一种一步法粘接剂,适用于多种不同的适应症,从直接修复体的粘接到龋洞封闭,以及桩核修复过程中的多种用途。它是在经过临床验证的 CLEARFIL™ S³ BOND 技术基础上开发的。蚀刻、打底和粘结等步骤只需一次涂抹即可完成。
多功能性是关键
CLEARFIL™ S³ BOND PLUS 还具有氟释放特性。这种一步法粘结剂不仅省时,而且粘结过程简单,在不同的临床情况下,例如使用 CLEARFIL™ DC CORE PLUS 治疗儿童牙周病或进行牙芯粘结时,其出色的粘结强度都能让牙科医生感到满意。
CLEARFIL™ S³ BOND PLUS 适用于:
使用光固化复合树脂进行直接修复
作为间接修复体的预处理进行窝洞封闭
治疗暴露的牙根表面
使用双固化复合树脂 CLEARFIL™ DC CORE PLUS 进行粘结剂后处理和桩核制作
口内修复陶瓷、混合陶瓷或复合树脂制成的断裂修复体
使用光固化复合树脂进行核心区构建
陶瓷、混合陶瓷或复合树脂修复体的表面处理
牙柱表面处理
步骤更少
减少错误
粘接可以如此简单!有了 CLEARFIL™ S³ BOND PLUS,许多耗时且容易出错的工作步骤就不再需要了,如摇晃瓶子、精确混合和涂抹多种成分、多次分层和摩擦牙齿结构。
---