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口内X光平板探测器
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口内牙科X光
产品介绍
与在玻璃上制造的非晶硅传感器不同,金属氧化物半导体(CMOS)传感器是在硅晶片上开发的。 金属氧化物半导体(CMOS)传感器是在硅晶片上开发的。 晶体硅(c-Si)的电荷迁移率比非晶硅高得多,因此其图像传感器的读出速度更快,电子噪声也大大降低。 更高的信噪比 分辨率更高 纤薄、圆角和光滑边缘
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此为机器翻译文本。 (查看英文原文)
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DX
2 页
DIGITAL INTRA-ORAL SENSOR
2 页
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