光学检测系统 BGA-002

新一代的侧视光学系统，设计用于快速和灵活的光学检测，分析和记录BGA、μBGA的隐藏焊点。FipChip、CSP、CGA和顶视图SMD元件。 由INSPECTIS© ProX支持 功能强大且易于使用的软件，提供实时图像查看、高级相机控制、图像/视频/音频捕获、几何测量、图像叠加和比较、焦点堆叠、注释和报告等功能。 为提高生产力而开发 高分辨率的光学系统加上大功率的LED照明系统、坚固的光学探头和快速的USB3.0相机接口，可产生清晰、明了和高帧率的隐藏焊点的实时视频。 先进、灵活、可靠的系统 光学器件的可变焦距能力使用户可以用其灵活的、可电子调光的纤维刷灯作为背景照明，对从第一排到最多20排的BGA焊点进行成像。 支架上独特的软接触机制设计，保护光学探针尖端的微棱镜在置于检测PCB表面时不受损害。180º旋转机制，便于探针沿BGA封装的3个不同侧面对齐。 以时间和成本效率为重点而开发 INSPECTIS© BGA检测软件的设计旨在帮助用户毫不费力地进行导航。通过合理的布局和每个功能的图形图标，操作人员可以迅速熟悉软件，在检测和测量过程中节省时间，减少培训课程的需要。